[發明專利]連接器全自動焊接裝置有效
| 申請號: | 202110478208.4 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN113182736B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 楊洪劍 | 申請(專利權)人: | 蘇州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顧祥安 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 全自動 焊接 裝置 | ||
1.連接器全自動焊接裝置,其特征在于,包括:
一運送機構(8),固設置在機臺上,用以輸送殼體;
一焊接機構(6),設置在所述運送機構(8)的一側,用以將殼體和線纜(100)焊接;
一下料機構(7),設置在焊接機構(6)的一端,用以將焊接完成后的所述殼體和線纜(100)下料;
一夾持輸送機構(4),設置在所述焊接機構(6)遠離所述下料機構(7)的一端,其包括基座(41),所述基座(41)上滑動設有用以承載線纜(100)的承載組件(42),所述承載組件(42)的上方設有用以將所述承載組件(42)上的線纜(100)夾持并輸送的輸送組件(43),所述輸送組件(43)的運動方向與所述承載組件(42)的運動方向空間垂直;所述基座(41)的一側設有一線纜架(44),所述線纜架(44)上設有一可用以將所述輸送組件(43)上的線纜(100)進行夾持的夾持組件(45);
所述夾持組件(45)包括固設在所述基座(41)上的移動氣缸(451),所述移動氣缸(451)的移動活塞上固設有一移動板(452),所述移動板(452)上活動設有一夾爪氣缸(453),所述夾爪氣缸(453)上固設有夾爪(454),所述夾爪(454)上固設有夾塊(455),所述夾塊(455)之間設有夾緊彈簧(456);所述夾持組件(45)的上方設有用以將所述線纜(100)壓接至殼體內的壓接組件(46),所述壓接組件(46)包括固設在所述移動板(452)上的壓接氣缸(461),所述壓接氣缸(461)的氣缸軸上固設有一壓接塊(462),所述壓接塊(462)上固設有用以將所述線纜(100)壓接至殼體內的壓板(463);所述壓板(463)位于所述夾爪(454)之間,所述壓接塊(462)上固設有楔形條(464),所述楔形條(464)可插接至所述夾塊(455)內。
2.根據權利要求1所述的連接器全自動焊接裝置,其特征在于:所述承載組件(42)包括承載板(421)以及固設在所述承載板(421)底部四周的承載塊(422),所述承載板(421)的上表面上均布有一組容置塊(429),相鄰所述容置塊(429)之間配置界定有用以容置所述線纜(100)的容置槽(423);所述基座(41)上固設有滑軌Ⅰ(424),所述滑軌Ⅰ(424)上設有與其相適配的滑塊Ⅰ(425),所述滑塊Ⅰ(425)上固設有所述承載塊(422);所述基座(41)上還設有樞軸塊Ⅰ(426),所述樞軸塊Ⅰ(426)上設有可自轉地轉輪Ⅰ,所述轉輪Ⅰ之間繞設有一皮帶Ⅰ(427),所述承載板(421)固設在所述皮帶Ⅰ(427)上。
3.根據權利要求2所述的連接器全自動焊接裝置,其特征在于:所述輸送組件(43)包括滑動設置在所述基座(41)上的滑動塊(431),所述滑動塊(431)上固設有一下壓氣缸(432),所述下壓氣缸(432)的氣缸軸上固設有一下壓板(433),所述下壓板(433)上固設有夾持氣缸(4341),所述夾持氣缸(4341)的氣缸軸上固設有一夾持板(434),所述夾持板(434)相互配合完成對線纜(100)的夾持;所述輸送組件(43)還包括固設在所述基座(41)上的滑軌Ⅱ(435),所述滑軌Ⅱ(435)上設有與其相適配的滑塊Ⅱ(436),所述滑塊Ⅱ(436)上固設有所述滑動塊(431);所述基座(41)上還設有樞軸塊Ⅱ(437),所述樞軸塊Ⅱ(437)上設有可自轉地轉輪Ⅱ,所述轉輪Ⅱ之間繞設有一皮帶Ⅱ(438),所述皮帶Ⅱ(438)上固設有一滑動板(439),所述滑動板(439)與滑動塊(431)固接。
4.根據權利要求1所述的連接器全自動焊接裝置,其特征在于:所述運送機構(8)包括設置在所述機臺兩端的轉輥,所述轉輥之間繞設有傳動鏈,所述傳動鏈上設有一組等距設置的傳動塊,所述傳動塊上開設有用以承載所述殼體的傳動槽。
5.根據權利要求1所述的連接器全自動焊接裝置,其特征在于:所述焊接機構(6)包括焊接架(61)以及設置在所述焊接架(61)上的下焊接器(62),所述焊接架(61)上設有可驅動下焊接器(62)滑動的驅動組件(63);所述下焊接器(62)的正上方設有可相對其上下移動的上焊接器(64),所述上焊接器(64)和下焊接器(62)相互配合可完成對所述殼體、IC帶和線纜(100)的焊接。
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