[發明專利]太赫茲能量芯片

在審

• 申請號: 202110477625.7
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113580678A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 許小平
• 申請（專利權）人: 許小平
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B33/00;B32B7/06;B32B7/08;H01S1/02;A61N5/00
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 崔新芬

1.七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：包括內層和外層；

內層包括依次從內到外固定安裝的襯底層、反鐵磁性釘扎層、經釘扎層、氧化物勢壘層、第一金屬層和防水膜，襯底層的外側四邊沿均對應延伸出反鐵磁性釘扎層設置，防水膜的四側邊沿對應密封安裝在襯底層的外側表面，反鐵磁性釘扎層、經釘扎層、氧化物勢壘層、第一金屬層密封連接在襯底層和防水膜之間，襯底層的外側表面固定安裝有母魔術貼，母魔術貼設置在防水膜的外側；

外層包括依次從內到外固定安裝的鐵磁層、第二金屬層和覆蓋層，覆蓋層的外側四邊沿均對應延伸出第二金屬層設置，覆蓋層的內側表面固定安裝有子魔術貼，子魔術貼設置在第二金屬層的外側，母魔術貼和子魔術貼之間形成可拆卸連接；反鐵磁性釘扎層和鐵磁層上均設置有平面方向的磁場，第一金屬層、鐵磁層、第二金屬層之間構成太赫茲波發射的異質結構。

2.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：鐵磁層的內側表面與防水膜的外側表面相互接觸。

3.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：鐵磁層的內側表面設置有防刮鍍膜。

4.根據權利要求3所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：防刮鍍膜和防水膜之間相互接觸。

5.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：異質結構的太赫茲波發射波長在4～20μm之間。

6.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：襯底層的材料采用高阻硅片、石英片、氧化鎂、藍寶石之中的任意一種。

7.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：反鐵磁性釘扎層的材料采用MnIr、MnAu、CoMnSi、CoFeAl之中的任意一種。

8.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：氧化物勢壘層的材料采用MgO。

9.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：第一金屬層的材料采用Au、Pd、Cr、Ta、W、Pt、Ru之中的任意一種，第二金屬層的材料采用Au、Pd、Cr、Ta、W、Pt、Ru之中的任意一種。

10.根據權利要求1所述的七脈輪太赫茲能量芯片，其特征在于：鐵磁層材料采用NdFeB、NiFe、CoPt、Co2MnSn、CoFeB之中的任意一種。