[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110477435.5
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113219324B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛虎;譚武烈;焦英豪;謝一民
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市利拓光電有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01B11/30;G01R1/04
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 苗廣冬

1.一種半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，包括：

底座，包括基座本體和設(shè)于所述基座本體的承載板，所述承載板上設(shè)置有安裝區(qū)，所述安裝區(qū)用于供待檢測半導(dǎo)體芯片水平安裝，所述基座本體上端面的右端設(shè)置有安裝槽，所述基座本體上端面還設(shè)有處于所述安裝槽右側(cè)且連通所述安裝槽的避讓孔，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括沿左右向延伸的安裝臂，所述安裝臂可沿前后向的軸線轉(zhuǎn)動設(shè)置，所述安裝臂的右端伸入至所述避讓孔內(nèi)；

壓板，沿上下向活動安裝于所述基座本體，所述壓板朝向所述基座本體的端面中部設(shè)置有插接部，所述插接部用于與所述待檢測半導(dǎo)體芯片電連接，所述壓板朝向所述基座本體凸設(shè)有驅(qū)動塊，所述驅(qū)動塊對應(yīng)所述安裝槽設(shè)置；

平整度檢測組件，包括發(fā)光組件和顯示屏組件，所述發(fā)光組件設(shè)于所述基座本體上端面的左端，用以由左至右發(fā)出光束，所述顯示屏組件設(shè)于所述安裝臂的右側(cè)，包括沿所述安裝臂延伸方向延伸設(shè)置的屏幕；

其中，當(dāng)所述壓板在向下活動至所述插接部用于與所述待檢測半導(dǎo)體芯片相抵接時(shí)，所述驅(qū)動塊推動所述安裝臂的左端向下轉(zhuǎn)動，以使得所述屏幕立式布置。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述基座本體上端面凹設(shè)形成有容納槽，所述容納槽的底壁面沿上下向貫設(shè)有多個(gè)通孔，多個(gè)所述通孔間隔設(shè)置；

所述承載板的下端面沿上下向延伸設(shè)置有多個(gè)連桿，多個(gè)所述連桿分別對應(yīng)活動插裝于多個(gè)所述通孔內(nèi)；

所述容納槽的底壁面與所述承載板的下端面之間設(shè)置有多個(gè)彈簧，多個(gè)所述彈簧分別對應(yīng)套裝于多個(gè)所述連桿。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述安裝臂包括安裝于所述安裝槽內(nèi)的主臂體和凸設(shè)于所述主臂體側(cè)壁面中部且位于所述避讓孔內(nèi)的分臂體，所述主臂體遠(yuǎn)離所述分臂體的側(cè)壁面設(shè)置為軸線沿前后向延伸設(shè)置的第一圓弧面；

所述安裝槽側(cè)壁面設(shè)置有與所述第一圓弧面相適配的配合曲面，以使所述主臂體可沿前后向軸線轉(zhuǎn)動安裝于所述安裝槽內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述主臂體的下側(cè)沿前后向間隔設(shè)置有兩個(gè)壓柱，兩個(gè)所述壓柱均沿前后向延伸設(shè)置；

所述安裝槽包括沿前后向延伸設(shè)置的主滑槽和設(shè)于所述主滑槽兩側(cè)且均與所述主滑槽相連通的兩個(gè)分滑槽，所述主滑槽沿前后向延伸設(shè)置的內(nèi)壁面設(shè)置有所述配合曲面，兩個(gè)所述分滑槽對應(yīng)兩個(gè)所述壓柱布設(shè)，且供所述壓柱活動安裝；

其中，當(dāng)所述驅(qū)動塊運(yùn)動至與所述主臂體相抵驅(qū)動所述主臂體向下轉(zhuǎn)動時(shí)，使得所述壓柱沿所述分滑槽滑動，以使所述分臂體向上轉(zhuǎn)動。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載板上端面設(shè)置有多個(gè)安裝孔，各所述安裝孔內(nèi)均安裝有吸盤，多個(gè)所述吸盤用以吸附固定所述待檢測半導(dǎo)體芯片。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述壓板對應(yīng)所述安裝區(qū)貫設(shè)有通孔，所述通孔沿左右向延伸設(shè)置，所述通孔沿前后向相對設(shè)置的兩個(gè)內(nèi)壁面均設(shè)置有沿左右向延伸設(shè)置的滑槽；

所述插接部包括插接座和設(shè)于所述插接座的插柱，所述插接座沿前后向相對設(shè)置的兩側(cè)壁對應(yīng)兩個(gè)所述滑槽設(shè)置有兩個(gè)凸起，兩個(gè)所述凸起滑動安裝于對應(yīng)的兩個(gè)所述滑槽內(nèi)，所述插柱用于與所述待檢測半導(dǎo)體芯片電連接。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載板上設(shè)置有發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管與所述插柱電連接。

8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述通孔蓋設(shè)有放大鏡片。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述壓板的左端沿前后向軸線轉(zhuǎn)動安裝于所述基座本體，所述壓板的右端與所述基座本體之間設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片檢測裝置，其特征在于，所述屏幕設(shè)置有多個(gè)沿上向間隔設(shè)置的刻度線，各所述刻度線均沿前后向延伸設(shè)置；和/或，

所述屏幕與所述安裝臂的右側(cè)可拆卸連接。