[發明專利]半導體芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 202110477435.5
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113219324B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 毛虎;譚武烈;焦英豪;謝一民
• 申請（專利權）人: 深圳市利拓光電有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01B11/30;G01R1/04
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 苗廣冬

本發明公開半導體芯片檢測裝置，包括底座、壓板及平整度檢測組件，底座包括基座本體和設于基座本體且有安裝區的承載板，基座本體設有安裝槽，基座本體還設有連通安裝槽的避讓孔，安裝槽內設有沿左右向延伸且可沿前后向軸線轉動設置的安裝臂，安裝臂的右端伸入避讓孔內，壓板設有與待檢測半導體芯片電連接的插接部，壓板凸有驅動塊，平整度檢測組件包括發光組件和顯示屏組件，當需要檢測時，將半導體芯片置于安裝區，使壓板向基座本體活動，使插接部與半導體芯片抵接，以進行半導體芯片的電特性測試，驅動塊推動安裝臂左端向下轉動，使屏幕立式布置，發光組件發出的光束使半導體芯片陰影投射至屏幕，觀察屏幕上的投影，完成半導體芯片平面度檢測。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，特別涉及一種半導體芯片檢測裝置。

背景技術

半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件；不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。半導體芯片在生產后，需要工人對生產后的半導體芯片進行平整度測試及電特性的測試，以便于半導體芯片的后續使用，目前在對特定的半導體芯片進行平整度測試時，需要工人通過卡尺進行測量與評定，當平整度測試完成后將半導體芯片移送至電特性測試工作臺，如此，大大降低了半導體芯片的測試效率。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種半導體芯片檢測裝置，旨在提高半導體芯片的測試效率。

為實現上述目的，本發明提出的半導體芯片檢測裝置，包括：

底座，包括基座本體和設于所述基座本體的承載板，所述承載板上設置有安裝區，所述安裝區用于供待檢測半導體芯片水平安裝，所述基座本體上端面的右端設置有安裝槽，所述基座本體上端面還設有處于所述安裝槽右側且連通所述安裝槽的避讓孔，所述安裝槽內設置有翻轉結構，所述翻轉結構包括沿左右向延伸的安裝臂，所述安裝臂可沿前后向的軸線轉動設置，所述安裝臂的右端伸入至所述避讓孔內；

壓板，沿上下向活動安裝于所述基座本體，所述壓板朝向所述基座本體的端面中部設置有插接部，所述插接部用于與所述待檢測半導體芯片電連接，所述壓板朝向所述基座本體凸設有驅動塊，所述驅動塊對應所述安裝槽設置；

平整度檢測組件，包括發光組件和顯示屏組件，所述發光組件設于所述基座本體上端面的左端，用以由左至右發出光束，所述顯示屏組件設于所述安裝臂的右側，包括沿所述安裝臂延伸方向延伸設置的屏幕；

其中，當所述壓板在向下活動至所述插接部用于與所述待檢測半導體芯片相抵接時，所述驅動塊推動所述安裝臂的左端向下轉動，以使得所述屏幕立式布置。

可選地，所述基座本體上端面凹設形成有容納槽，所述容納槽的底壁面沿上下向貫設有多個通孔，多個所述通孔間隔設置；

所述承載板的下端面沿上下向延伸設置有多個連桿，多個所述連桿分別對應活動插裝于多個所述通孔內；

所述容納槽的底壁面與所述承載板的下端面之間設置有多個彈簧，多個所述彈簧分別對應套裝于多個所述連桿。

可選地，所述安裝臂包括安裝于所述安裝槽內的主臂體和凸設于所述主臂體側壁面中部且位于所述避讓孔內的分臂體，所述主臂體遠離所述分臂體的側壁面設置為軸線沿前后向延伸設置的第一圓弧面；

所述安裝槽側壁面設置有與所述第一圓弧面相適配的配合曲面，以使所述主臂體可沿前后向軸線轉動安裝于所述安裝槽內。

可選地，所述主臂體的下側沿前后向間隔設置有兩個壓柱，兩個所述壓柱均沿前后向延伸設置；

所述安裝槽包括沿前后向延伸設置的主滑槽和設于所述主滑槽兩側且均與所述主滑槽相連通的兩個分滑槽，所述主滑槽沿前后向延伸設置的內壁面設置有所述配合曲面，兩個所述分滑槽對應兩個所述壓柱布設，且供所述壓柱活動安裝；