[發(fā)明專利]進氣裝置及反應(yīng)腔室

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110477358.3
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113201725A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦海豐;史小平;蘭云峰;王勇飛;張文強;王昊;任曉艷
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/509
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發(fā)明公開一種進氣裝置及反應(yīng)腔室，反應(yīng)腔室包括腔室本體和噴淋頭，噴淋頭設(shè)置于腔室本體的頂部，進氣裝置用于和噴淋頭連通，進氣裝置包括第一管道和進氣組件；第一管道用于與噴淋頭相連通，第一管道的側(cè)壁開設(shè)有第一通孔，第一管道的進氣端用于通入第一反應(yīng)氣體或清洗氣體；進氣組件包括組件本體，組件本體套設(shè)于第一管道的外側(cè)，組件本體內(nèi)具有環(huán)繞第一管道的至少兩個通道，組件本體的外側(cè)設(shè)有第二通孔，第二通孔與其相鄰近的通道相連通，組件本體內(nèi)設(shè)有第三通孔，第三通孔用于連通相鄰的兩個通道，組件本體內(nèi)側(cè)設(shè)有第四通孔，第四通孔通過第一通孔與第一管道相連通。上述方案能夠解決反應(yīng)腔室的清洗效果較差的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種進氣裝置及反應(yīng)腔室。

背景技術(shù)

原子層沉積可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層鍍在晶圓表面。在鍍膜過程中，兩種或者更多的化學(xué)氣相反應(yīng)氣體依次在晶圓表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而產(chǎn)生固態(tài)的薄膜。

相關(guān)技術(shù)中，反應(yīng)腔室包括管道和腔室本體，管道與腔室本體相連通。反應(yīng)氣體通過載氣攜帶可以通過管道通入腔室本體內(nèi)，進而使得反應(yīng)氣體在腔室本體內(nèi)發(fā)生反應(yīng)，從而在晶圓的表面產(chǎn)生薄膜。

為了提高晶圓表面薄膜的均勻性，管道的出氣端設(shè)置有直通進氣柵，反應(yīng)氣體和載氣經(jīng)過直流通氣柵時能夠?qū)Ψ磻?yīng)氣體和載氣進行混流，從而使得反應(yīng)氣體和載氣混合更加均勻，以使腔室本體內(nèi)的壓強維持在較高的范圍，進而使得反應(yīng)腔室的工藝性更好。

然而，直通進氣柵雖然能夠?qū)Ψ磻?yīng)氣體和載氣進行混流，但是其對氣體的阻流較大，因此當(dāng)反應(yīng)腔室需要進行清洗時，通入的清洗氣體被直通進氣柵阻流，進而使得反應(yīng)腔室的清洗效果較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種進氣裝置及反應(yīng)腔室，以解決反應(yīng)腔室的清洗效果較差的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種進氣裝置，所述進氣裝置用于與反應(yīng)腔室連通，所述反應(yīng)腔室包括腔室本體和噴淋頭，所述噴淋頭設(shè)置于所述腔室本體的頂部，所述進氣裝置用于和所述噴淋頭連通，所述進氣裝置包括：

第一管道，所述第一管道用于與所述噴淋頭相連通，所述第一管道的側(cè)壁開設(shè)有第一通孔，所述第一管道的進氣端用于通入第一反應(yīng)氣體或清洗氣；

進氣組件，所述進氣組件包括組件本體，所述組件本體套設(shè)于所述第一管道的外側(cè)，所述組件本體內(nèi)具有環(huán)繞所述第一管道的至少兩個通道，所述至少兩個通道沿所述組件本體的徑向間隔分布，所述組件本體的外側(cè)設(shè)有第二通孔，所述第二通孔與其相鄰近的所述通道相連通，所述組件本體內(nèi)設(shè)有第三通孔，所述第三通孔用于連通相鄰的兩個所述通道，所述組件本體內(nèi)側(cè)設(shè)有第四通孔，所述第四通孔與其相鄰近的所述通道相連通，所述第四通孔通過所述第一通孔與所述第一管道相連通，所述進氣組件用于通過所述第二通孔向所述第一管道通入第一反應(yīng)氣體。

一種反應(yīng)腔室，包括：反應(yīng)腔體和噴淋頭，所述噴淋頭設(shè)置于所述腔室本體上，反應(yīng)腔室還包括上述的進氣裝置，所述進氣裝置與所述噴淋頭連通。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本發(fā)明公開的進氣裝置中，進氣組件包括組件本體，組件本體套設(shè)于第一管道的外側(cè)，組件本體具有環(huán)繞第一管道的至少兩個通道，至少兩個通道沿組件本體的徑向間隔分布。第二反應(yīng)氣體和載氣能夠在至少兩個通道進行混合，第二反應(yīng)氣體和載氣混合充分，從而使得腔室本體內(nèi)的壓強維持在較高的范圍。此方案中，第二反應(yīng)氣體和載氣的混合在第一管道之外進行，從而使得第一管道內(nèi)無需設(shè)置混合部件。當(dāng)反應(yīng)腔室需要進行清洗時，由于第一管道內(nèi)無混合部件，因此第一管道內(nèi)的阻流較小，進而使得清洗氣體不容易被阻礙在第一管道內(nèi)，進而提高反應(yīng)腔室的清洗效果。

附圖說明