[發明專利]一種用于芯片測試的裝置

在審

• 申請號: 202110477244.9
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113376504A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 劉在福;曾昭孔;郭瑞亮;陳武偉
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請涉及芯片技術領域，公開了一種用于芯片測試的裝置，用于芯片測試的裝置包括：測試臺，用于承載待測芯片，所述測試臺設有通孔；測試基座，設有與所述通孔固定配合的探針，所述探針伸出于所述通孔，以使所述測試基座與所述待測試芯片能夠電連接，其中，所述測試基座與所述測試臺澆鑄連接澆鑄連接。本申請通過測試基座與測試臺澆鑄連接，避免了因探針頻繁穿過或穿出于測試臺的通孔而導致的探針歪斜或彎曲，有利于待測芯片與測試基座穩定電連接；探針與通孔相匹配，通孔限制了探針水平方向上的自由度，有利于保護探針的垂直度。

技術領域

本發明一般涉及芯片技術領域，具體涉及一種用于芯片測試的裝置。

背景技術

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。芯片制造完成后，需要進行嚴格的測試，比如，老化測試、光功率測試。

在相關技術中，芯片測試裝置包括芯片載具和測試基座，在測試過程中，待測芯片放置于芯片載具上，測試基座的探針需穿過芯片載具的孔與待測芯片電連接，以實現芯片測試。

在上述測試過程中，測試基座的探針容易歪斜，導致接觸不良，引發芯片測試結果不準確。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種用于芯片測試的裝置。

本發明提供一種用于芯片測試的裝置，用于芯片測試的裝置包括：

測試臺，用于承載待測芯片，所述測試臺設有通孔；

測試基座，設有與所述通孔固定配合的探針，所述探針伸出于所述通孔，以使所述測試基座與所述待測試芯片能夠電連接，

其中，所述測試基座與所述測試臺澆鑄連接澆鑄連接。

作為可實現的最優方式，所述測試基座包括印制電路板，所述印制電路板設置于所述測試臺朝向所述測試基座的表面，所述印制電路板設有所述探針，所述探針連接至所述印制電路板且二者相互垂直。

作為可實現的最優方式，所述印制電路板設有若干個所述探針，所述探針矩陣布置。

作為可實現的最優方式，所述探針包括第一端部和第二端部，所述第二端部與所述印制電路板固定連接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。

作為可實現的最優方式，絕緣套套設于所述探針伸出于所述通孔的部分，且所述探針遠離所述測試基座的端部伸出所述絕緣套。

作為可實現的最優方式，所述絕緣套呈錐狀。

作為可實現的最優方式，所述測試臺背向所述測試基座的表面設置絕緣層，所述絕緣層的厚度小于所述探針伸出于所述通孔的長度，所述絕緣層設有與所述探針配合的插孔。

作為可實現的最優方式，所述插孔為擴口狀。

作為可實現的最優方式，在所述測試基座上通過注塑成型形成所述測試臺。

作為可實現的最優方式，所述測試臺由樹脂材料制成。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本申請通過測試基座與測試臺澆鑄連接，避免了因探針頻繁穿過或穿出于測試臺的通孔而導致的探針歪斜或彎曲，有利于待測芯片與測試基座穩定電連接；探針與通孔相匹配，通孔限制了探針水平方向上的自由度，有利于保護探針的垂直度；簡化了測試步驟，提高測試效率；測試基座結構無需特殊工藝即可實現，實現方式簡單；探針與通孔的配合方式，將探針的至少三分之二容置于通孔內，最大限度地保證探針的垂直度。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：