[發(fā)明專利]一種用于芯片測(cè)試的裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110477244.9
• 申請(qǐng)日: 2021-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN113376504A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉在福;曾昭孔;郭瑞亮;陳武偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，包括：

測(cè)試臺(tái)，用于承載待測(cè)芯片，所述測(cè)試臺(tái)設(shè)有通孔；

測(cè)試基座，設(shè)有與所述通孔固定配合的探針，所述探針伸出于所述通孔，以使所述測(cè)試基座與所述待測(cè)試芯片能夠電連接，

其中，所述測(cè)試基座與所述測(cè)試臺(tái)澆鑄連接澆鑄連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述測(cè)試基座包括印制電路板，所述印制電路板設(shè)置于所述測(cè)試臺(tái)朝向所述測(cè)試基座的表面，所述印制電路板設(shè)有所述探針，所述探針連接至所述印制電路板且二者相互垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述印制電路板設(shè)有若干個(gè)所述探針，所述探針矩陣布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述探針包括第一端部和第二端部，所述第二端部與所述印制電路板固定連接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，絕緣套套設(shè)于所述探針伸出于所述通孔的部分，且所述探針遠(yuǎn)離所述測(cè)試基座的端部伸出所述絕緣套。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述絕緣套呈錐狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述測(cè)試臺(tái)背向所述測(cè)試基座的表面設(shè)置絕緣層，所述絕緣層的厚度小于所述探針伸出于所述通孔的長(zhǎng)度，所述絕緣層設(shè)有與所述探針配合的插孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述插孔為擴(kuò)口狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，在所述測(cè)試基座上通過注塑成型形成所述測(cè)試臺(tái)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于芯片測(cè)試的裝置，其特征在于，所述測(cè)試臺(tái)由樹脂材料制成。