[發(fā)明專利]一種用于芯片測(cè)試的裝置制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110477243.4
• 申請(qǐng)日: 2021-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN113376503B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉在福;曾昭孔;郭瑞亮;陳武偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請(qǐng)涉及涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于芯片測(cè)試的裝置制作方法，其方法包括：提供一印制電路板；在所述印制電路板上設(shè)置若干個(gè)探針，所述探針連接且垂直于所述印制電路板；熔融的絕緣材料含浸部分所述探針，以使所述測(cè)試臺(tái)與所述印制電路板澆鑄連接。本申請(qǐng)通過測(cè)試基座與測(cè)試臺(tái)澆鑄連接，使得測(cè)試基座的探針與測(cè)試臺(tái)始終相對(duì)靜止，避免了因探針頻繁穿過或穿出于測(cè)試臺(tái)的通孔而導(dǎo)致的探針歪斜或彎曲，有利于待測(cè)芯片與測(cè)試基座穩(wěn)定電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于芯片測(cè)試的裝置制作方法。

背景技術(shù)

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。芯片制造完成后，需要進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，比如，老化測(cè)試、光功率測(cè)試。

在相關(guān)技術(shù)中，芯片測(cè)試裝置包括芯片載具和測(cè)試基座，在測(cè)試過程中，待測(cè)芯片放置于芯片載具上，測(cè)試基座的探針需穿過芯片載具的孔與待測(cè)芯片電連接，以實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試。

在上述測(cè)試過程中，測(cè)試基座的探針容易歪斜，導(dǎo)致接觸不良，引發(fā)芯片測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種用于芯片測(cè)試的裝置制作方法。

本發(fā)明提供一種用于芯片測(cè)試的裝置制作方法，其包括：

提供一印制電路板；

在所述印制電路板上設(shè)置若干個(gè)探針，所述探針連接且垂直于所述印制電路板；

熔融的絕緣材料含浸部分所述探針，以使所述測(cè)試臺(tái)與所述印制電路板澆鑄連接。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述熔融的絕緣材料含浸部分所述探針的步驟包括：

提供一中空結(jié)構(gòu)的模具框，將所述模具框放置于所述印制電路板設(shè)置所述探針的表面，以使所述探針位于所述模具框內(nèi)；

提供一模具蓋，所述模具蓋放置于所述模具框上，以使所述印制電路板、所述模具框及所述模具蓋構(gòu)成一密閉空間，所述模具蓋開設(shè)連通孔，所述連通孔用于連通所述密閉空間；

所述熔融的絕緣材料通過所述連通孔導(dǎo)流于所述密閉空間內(nèi)；

移除所述模具蓋。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述模具框與所述印制電路板固定連接。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述模具框的高度小于所述探針的長度，以使部分所述探針突出于所述模具框。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述探針矩陣布置于所述印制電路板。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述矩陣的幾何中心位于所述連通孔中心線上。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述模具蓋朝向所述模具框的表面設(shè)有盲孔，所述盲孔深度大于所述探針突出于所述模具框的長度，以使所述探針突出于所述模具框部分完全容置于所述盲孔內(nèi)。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，所述盲孔與所述探針突出于所述模具框的部分間隙配合。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，在所述移除所述模具蓋的步驟之后，還包括：研磨所述連通孔正對(duì)的所述測(cè)試臺(tái)表面區(qū)域。

作為可實(shí)現(xiàn)的最優(yōu)方式，在所述熔融的絕緣材料含浸部分所述探針，以使所述測(cè)試臺(tái)與所述印制電路板澆鑄連接的步驟之后，還包括：

所述測(cè)試臺(tái)背向所述印制電路板的表面設(shè)置絕緣層，所述絕緣層設(shè)有與所述探針配合的插孔，或者，絕緣套套設(shè)于所述探針突出于所述測(cè)試臺(tái)部分。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：