[發明專利]一種用于芯片測試的裝置制作方法

有效

• 申請號: 202110477243.4
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113376503B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 劉在福;曾昭孔;郭瑞亮;陳武偉
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，包括：

提供一印制電路板；

在所述印制電路板上設置若干個探針，所述探針連接且垂直于所述印制電路板；

熔融的絕緣材料冷卻形成測試臺，且熔融的絕緣材料含浸部分所述探針，以使所述測試臺與所述印制電路板澆鑄連接，其步驟包括：

提供一中空結構的模具框，將所述模具框放置于所述印制電路板設置所述探針的表面，以使所述探針位于所述模具框內；

提供一模具蓋，所述模具蓋放置于所述模具框上，以使所述印制電路板、所述模具框及所述模具蓋構成一密閉空間，所述模具蓋開設連通孔，所述連通孔用于連通所述密閉空間；

所述熔融的絕緣材料通過所述連通孔導流于所述密閉空間內；

移除所述模具蓋。

2.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述模具框與所述印制電路板固定連接。

3.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述模具框的高度小于所述探針的長度，以使部分所述探針突出于所述模具框。

4.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述探針矩陣布置于所述印制電路板。

5.根據權利要求4所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述矩陣的幾何中心位于所述連通孔中心線上。

6.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述模具蓋朝向所述模具框的表面設有盲孔，所述盲孔深度大于所述探針突出于所述模具框的長度，以使所述探針突出于所述模具框部分完全容置于所述盲孔內。

7.根據權利要求6所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，所述盲孔與所述探針突出于所述模具框的部分間隙配合。

8.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，在所述移除所述模具蓋的步驟之后，還包括：

研磨所述連通孔正對的所述測試臺表面區域。

9.根據權利要求1所述的用于芯片測試的裝置制作方法，其特征在于，在所述熔融的絕緣材料含浸部分所述探針，以使所述測試臺與所述印制電路板澆鑄連接的步驟之后，還包括：

所述測試臺背向所述印制電路板的表面設置絕緣層，所述絕緣層設有與所述探針配合的插孔，或者，絕緣套套設于所述探針突出于所述測試臺部分。