[發(fā)明專利]一種多芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113327917A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈鵬飛;吉宏俊
• 申請（專利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/49;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226
• 代理人: 李明;趙吉陽

1.一種多芯片封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

提供具有載片臺及內(nèi)引腳的引線框架；

在載片臺表面形成依次堆疊的多個芯片；其中，

在形成所述多個芯片中的底層芯片時，采用表面貼裝技術(shù)將所述底層芯片貼裝在所述載片臺表面；以及，

在所述多個芯片中的任意相鄰兩個芯片之間設(shè)置金屬夾片，所述金屬夾片分別與該相鄰兩個芯片以及對應(yīng)的內(nèi)引腳電連接，以完成對所述多個芯片的封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述引線框架包括多個引線框架單元，每個所述引線框架單元的內(nèi)引腳均凸出于對應(yīng)的載片臺表面，在所述采用表面貼裝技術(shù)將所述底層芯片貼裝在所述載片臺表面之前，還包括：

提供與所述引線框架形狀相匹配的底座，所述底座設(shè)置有多個凹槽；

將每個引線框架單元設(shè)置在對應(yīng)的凹槽中，以將所述引線框架固定在所述底座上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述凹槽的深度為對應(yīng)的所述引線框架單元厚度的1/3～2/3。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述采用表面貼裝技術(shù)將所述底層芯片貼裝在所述載片臺表面，包括：

提供與所述引線框架形狀相匹配的絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)，所述絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)上設(shè)置有多組通孔，每組所述通孔對應(yīng)一個所述引線框架單元的載片臺；

利用所述絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)向各所述引線框架單元的載片臺表面刷銀焊膏；

將所述底層芯片通過所述銀焊膏貼裝在所述載片臺表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述利用所述絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)向各所述引線框架單元的載片臺表面刷銀焊膏，包括：

提供刮刀，所述刮刀上設(shè)置有多個開槽，每個所述開槽對應(yīng)一個所述引線框架單元的內(nèi)引腳；

利用所述刮刀將所述絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)表面的銀焊膏刮平，以將所述銀焊膏通過所述多組通孔漏印至各所述引線框架單元的載片臺表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述多個芯片中的任意相鄰兩個芯片之間設(shè)置金屬夾片，包括：

分別在相鄰兩個所述芯片表面與內(nèi)引腳表面進行點膠；

將所述金屬夾片的兩端分別放置在所述芯片表面的源極區(qū)域和所述內(nèi)引腳表面，并通過高溫回流，使得所述源極區(qū)域的焊點固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在形成所述多個芯片中的頂層芯片時：

采用點膠工藝將所述頂層芯片固定在所述金屬夾片上，再進行金銅線鍵合工藝。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在形成所述多個芯片中的頂層芯片時：

在所述頂層芯片上形成焊球，將所述頂層芯片倒裝在所述金屬夾片上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述多個芯片中的至少一個芯片為功率芯片，所述多個芯片中的其余芯片為控制電路芯片。

10.一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

引線框架，所述引線框架具有載片臺及內(nèi)引腳；

多個芯片，所述多個芯片依次堆疊設(shè)置在所述載片臺表面；

金屬夾片，所述金屬夾片設(shè)置在所述多個芯片中的任意相鄰兩個芯片之間，所述金屬夾片分別與該相鄰兩個芯片以及對應(yīng)的內(nèi)引腳電連接。