[發明專利]線路板結構及其制程方法

有效

• 申請號: 202110476577.X
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113163628B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 徐豪;趙滌燹;尤肖虎;陳智慧
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司;東南大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 榮穎佳

本申請提供一種線路板結構及其制程方法，涉及集成電路技術領域。本申請通過將多個待疊合線路板層疊設置，并在相鄰的兩個待疊合線路板之間采用常溫低壓環境下即可使用的粘接介質進行粘連，形成對應的多層線路板體，以避開高溫高壓環境對材料性能的影響，有效擴展線路板結構的可疊合線路板層數及可構建結構厚度。而后，本申請會在多層線路板體的板面上形成至少一個貫穿該多層線路板體的貫通孔，并針對每個貫通孔，采用粘度匹配的銀漿對該貫通孔進行灌孔處理，形成與該貫通孔對應的導通孔，以通過銀漿灌孔工藝解決粘接介質無法沉銅的問題，確保線路板結構所包括的多個待疊合線路板能夠有效導通。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，具體而言，涉及一種線路板結構及其制程方法。

背景技術

傳統的多層線路板結構的制造工藝是通過將多個單層線路板和多個半固化片按設計疊層順序交替地疊合后，配合傳統壓機在高溫高壓環境下壓合在一起，而后通過對貫穿所有單層線路板的通孔使用沉銅電鍍工藝處理，形成對應的導通孔來將這多個單層線路板相互導通。其中需要注意是，這種制造工藝通常會因材料本身存在耐熱耐壓極限，過多次數的壓合會導致材料性能失效，以及沉銅電鍍工藝的藥水深鍍能力有限，深度過大的通孔無法有效轉換為導通孔，致使制備出的多層線路板結構的線路板層數和結構厚度明顯不大。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的在于提供一種線路板結構及其制程方法，能夠有效拓展線路板結構的可疊合線路板層數及可構建結構厚度，并確保線路板結構所包括的多個待疊合線路板有效導通。

為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本申請提供一種線路板結構制程方法，所述方法包括：

提供多個待疊合線路板；

將多個待疊合線路板層疊設置，并在相鄰的兩個待疊合線路板之間采用粘接介質進行粘連，以形成多層線路板體；

在所述多層線路板體的一側板面上進行打孔處理，形成至少一個貫穿所述多層線路板體的貫通孔；

針對每個貫通孔，采用粘度匹配的銀漿對該貫通孔進行灌孔處理，形成與該貫通孔對應的導通孔。

在可選的實施方式中，若所述多層線路板體包括位于頂層線路板及底層線路板之間的至少一個互聯線路板組，每個互聯線路板組包括至少兩個連續層疊的待疊合線路板，則所述方法還包括：

在所述多層線路板體所包括的每個互聯線路板組的成型過程中，針對該互聯線路板組所包括的每個待疊合線路板分別進行打孔處理，以在該互聯線路板組所包括的每個待疊合線路板的相同位置處形成第一通孔；

將該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板相互層疊，并采用粘接介質對該互聯線路板組下相鄰待疊合線路板進行粘連，使該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板上的第一通孔的投影位置重疊；

采用粘度匹配的銀漿對該互聯線路板組下投影位置重疊的多個第一通孔進行灌孔處理，形成與所述多個第一通孔對應的埋孔，其中所述埋孔用于將該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板相互連通。

在可選的實施方式中，若所述多層線路板體包括至少一個與頂層線路板相互獨立的第一互通線路板組，每個第一互通線路板組包括底層線路板以及與該底層線路板層疊的至少一個待疊合線路板，則所述方法還包括：

在所述多層線路板體所包括的每個第一互通線路板組的成型過程中，將該第一互通線路板組所包括的各待疊合線路板相互層疊，并采用粘接介質對該第一互通線路板組下相鄰待疊合線路板進行粘連，得到待處理線路板組；

在所述待處理線路板組的一側板面上進行打孔處理，形成至少一個貫穿所述待處理線路板組的第二通孔；