[發明專利]線路板結構及其制程方法

有效

• 申請號: 202110476577.X
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113163628B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 徐豪;趙滌燹;尤肖虎;陳智慧
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司;東南大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 榮穎佳

1.一種線路板結構制程方法，其特征在于，所述方法包括：

提供多個待疊合線路板；

將多個待疊合線路板層疊設置，并在相鄰的兩個待疊合線路板之間采用粘接介質進行粘連，以形成多層線路板體；

在所述多層線路板體的一側板面上進行打孔處理，形成至少一個貫穿所述多層線路板體的貫通孔；

針對每個貫通孔，依據該貫通孔的厚徑比采用粘度匹配的銀漿對該貫通孔進行灌孔處理，形成與該貫通孔對應的導通孔，其中所述厚徑比為對應通孔同時貫穿的多層待疊合線路板的板體總厚度與該通孔的孔徑之間的比值；

在此過程中，針對厚徑比數值大于15的通孔，對應匹配的銀漿粘度小于2.5P；

針對厚徑比數值大于8且不超過15的通孔，對應匹配的銀漿粘度處于2.5P～3.5P之間；

針對厚徑比數值小于或等于8的通孔，對應匹配的銀漿粘度處于3.5P～5.5P。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，若所述多層線路板體包括位于頂層線路板及底層線路板之間的至少一個互聯線路板組，每個互聯線路板組包括至少兩個連續層疊的待疊合線路板，則所述方法還包括：

在所述多層線路板體所包括的每個互聯線路板組的成型過程中，針對該互聯線路板組所包括的每個待疊合線路板分別進行打孔處理，以在該互聯線路板組所包括的每個待疊合線路板的相同位置處形成第一通孔；

將該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板相互層疊，并采用粘接介質對該互聯線路板組下相鄰待疊合線路板進行粘連，使該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板上的第一通孔的投影位置重疊；

采用粘度匹配的銀漿對該互聯線路板組下投影位置重疊的多個第一通孔進行灌孔處理，形成與所述多個第一通孔對應的埋孔，其中所述埋孔用于將該互聯線路板組所包括的各待疊合線路板相互連通。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，若所述多層線路板體包括至少一個與頂層線路板相互獨立的第一互通線路板組，每個第一互通線路板組包括底層線路板以及與該底層線路板層疊的至少一個待疊合線路板，則所述方法還包括：

在所述多層線路板體所包括的每個第一互通線路板組的成型過程中，將該第一互通線路板組所包括的各待疊合線路板相互層疊，并采用粘接介質對該第一互通線路板組下相鄰待疊合線路板進行粘連，得到待處理線路板組；

在所述待處理線路板組的一側板面上進行打孔處理，形成至少一個貫穿所述待處理線路板組的第二通孔；

針對每個第二通孔，采用粘度匹配的銀漿對該第二通孔進行灌孔處理，形成該第一互通線路板組下與該第二通孔對應的第一盲孔，其中所述第一盲孔用于將該第一互通線路板組所包括的各待疊合線路板相互連通。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，若所述多層線路板體包括至少一個與底層線路板相互獨立的第二互通線路板組，每個第二互通線路板組包括頂層線路板以及與該頂層線路板層疊的至少一個待疊合線路板，則所述方法還包括：

在所述多層線路板體所包括的每個第二互通線路板組的成型過程中，針對該第二互通線路板組所包括的每個待疊合線路板分別進行打孔處理，以在該第二互通線路板組所包括的每個待疊合線路板的相同位置處形成第三通孔；

將該第二互通線路板組所包括的各待疊合線路板相互層疊，并采用粘接介質對該第二互通線路板組下相鄰待疊合線路板進行粘連，使該第二互通線路板組所包括的各待疊合線路板上的第三通孔的投影位置重疊；

采用粘度匹配的銀漿對該第二互通線路板組下投影位置重疊的多個第三通孔進行灌孔處理，形成與所述多個第三通孔對應的第二盲孔，其中所述第二盲孔用于將該第二互通線路板組所包括的各待疊合線路板相互連通。