[發明專利]一種用于實現真空密封的復合電路板及真空微光成像器件

在審

• 申請號: 202110475808.5
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113163585A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 李亞情;朱文錦;常樂;褚祝軍;周盛濤;李曉露;杜培德;左加寧
• 申請（專利權）人: 北方夜視技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/11
• 代理公司: 昆明今威專利商標代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

本發明涉及一種用于實現真空密封的復合電路板及真空微光成像器件。該復合電路板包含陶瓷基板層、聚酰亞胺層及FR4基板層，陶瓷基板位于真空側的內層，聚酰亞胺層位于陶瓷基板層與FR4基板層之間；陶瓷基板層、聚酰亞胺層和FR4基板層均設有實現陶瓷基板層與FR4基板層之間電連接的過孔，過孔通過盲埋孔實現、采用銅漿填充。該真空微光成像器件包含輸入窗、管殼和基底座。基底座包括位于真空腔體內的圖像傳感器和本發明的用于實現真空密封的復合電路板；陶瓷基板層用于焊接圖像傳感器；基底座下端有與圖像傳感器引腳數量相當的插針。本發明解決了真空密封中的耐高溫和密封問題，可用于實現對微光成像器件的真空密封。

技術領域

本發明屬于真空成像器件領域，具體涉及一種用于實現真空密封的復合電路板及真空微光成像器件。

背景技術

真空成像器件，目前所采用工藝大多是將管殼及輸出窗先進行焊接，然后放入真空排氣臺中進行高溫烘烤除氣，再與輸入窗進行銦封。

隨著成像數字化的發展，開始出現一種將圖像傳感器封接在真空腔體內以替代輸出窗的真空成像器件，但由于傳統真空封接技術需要通過410℃以上的高溫加熱數小時進行烘烤除氣，而圖像傳感器屬于電子元器件，無法長時間承受高溫，所以需要改進封接工藝以實現真空封接。

此外，該真空成像器件通常采用陶瓷轉接板作為基底座，圖像傳感器通常需要上百根引腳與之焊接實現數據通信，該結構容易導致整個真空器件漏氣。

而傳統PCB主要用于承載電子元器件，也不可用作真空密封零部件：主要有以下幾點原因：

主流PCB板材為FR4，屬于樹脂和玻璃纖維混合板材，雖然加工性能優異且具備良好的制程能力，但是板材中存在細小空洞，氣體會從這些孔洞滲透進真空腔體內。

FR4主要為有機材料，在高溫環境中容易揮發出有機氣體，污染真空腔體。

FR4板材彎曲強度相對金屬和陶瓷等無機材料較弱，如果作為真空密封零部件可能出現裂縫。

發明內容

本發明解決問題在于如何克服傳統板材不能用于實現真空密封、采用傳統真空封接技術無法克服高溫除氣對其造成的損害等不足，提供一種用于實現真空密封的復合電路板，該復合電路板包括陶瓷基板層、聚酰亞胺層及FR4基板層，在真空側的內層采用陶瓷基板，兼顧彎曲強度和氣密性，同時陶瓷基板屬于無機材料，在高溫時不會釋放有機氣體；在填充層采用聚酰亞胺層，聚酰亞胺具備優異的彎曲強度和密封性能，在極高真空下放氣量很少，且高低溫如熱穩定性好；在最外層采用FR4基板層，FR4基板層具備一定的彎曲強度，同時因為制程能力好，其背面還可以承載元器件。

本發明的總的目的是提供一種用于實現真空密封的復合電路板及真空微光成像器件，旨在解決現有真空封接工藝中圖像傳感器無法承受高溫以及陶瓷轉接板作為基底座容易出現漏氣及傳統PCB無法用于實現真空密封等問題。

具體的，本發明的目的之一是提供一種用于實現真空密封的復合電路板，能夠解決傳統板材無法作為真空零部件的劣勢，同時能夠解決傳統真空零部件無法承載圖像傳感器，無法作為線路板的不足。

本發明的另一個目的是提供一種包含有用于實現真空密封的復合電路板的真空微光成像器件。

為解決上述技術問題、實現本發明的目的，本發明的技術方案為：