[發(fā)明專利]一種用于實(shí)現(xiàn)真空密封的復(fù)合電路板及真空微光成像器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110475808.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113163585A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李亞情;朱文錦;常樂(lè);褚祝軍;周盛濤;李曉露;杜培德;左加寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北方夜視技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K1/11
• 代理公司: 昆明今威專利商標(biāo)代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

1.一種用于實(shí)現(xiàn)真空密封的復(fù)合電路板，其特征在于：

所述復(fù)合電路板包含依次設(shè)置的陶瓷基板層、聚酰亞胺層及FR4基板層；

所述陶瓷基板層位于真空側(cè)的內(nèi)層，所述聚酰亞胺層作為填充位于陶瓷基板層與FR4基板層之間；

所述陶瓷基板層、聚酰亞胺層和FR4基板層均設(shè)置有實(shí)現(xiàn)陶瓷基板層與FR4基板層之間電連接的過(guò)孔，所述過(guò)孔通過(guò)盲埋孔實(shí)現(xiàn)，且所有盲埋孔采用銅漿填充。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其特征在于：

所述FR4基板層有兩層以上，所述聚酰亞胺層作為填充位于兩層FR4基板層之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合電路板，其特征在于：

每層FR4基板層均設(shè)置有用于實(shí)現(xiàn)相互電連接的過(guò)孔。

4.一種真空微光成像器件，其特征在于：

所述真空微光成像器件包括依次設(shè)置的輸入窗、管殼和基底座，所述基底座位于最下端；

所述基底座包括位于真空腔體內(nèi)的圖像傳感器和如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的用于實(shí)現(xiàn)真空密封的復(fù)合電路板；

所述陶瓷基板層用于焊接圖像傳感器；

所述基底座下端有與所述圖像傳感器的引腳數(shù)量相當(dāng)?shù)牟遽槪糜趥鬏攬D像數(shù)據(jù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空微光成像器件，其特征在于：

所述用于實(shí)現(xiàn)真空密封的復(fù)合電路板包括兩層聚酰亞胺層及兩層FR4基板層。