[發明專利]一種多波束芯片集成模塊及相控陣系統有效

申請號：	202110474739.6	申請日：	2021-04-29
公開（公告）號：	CN113141708B	公開（公告）日：	2022-09-27
發明（設計）人：	劉會奇;趙滌燹;尤肖虎;陳智慧	申請（專利權）人：	成都天銳星通科技有限公司;東南大學
主分類號：	H05K1/18	分類號：	H05K1/18;H01Q25/00;H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q3/26
代理公司：	北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463	代理人：	何少巖
地址：	610002 四川省成都市高新區中國(四川)***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種波束芯片集成模塊相控陣系統
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【說明書】：

本申請提出一種多波束芯片集成模塊及相控陣系統，其中，多波束芯片集成模塊包括第一印制板、至少一組第一類芯片以及至少一組第二類芯片；至少一組第一類芯片表貼與第一印制板的第一側；至少一組第二類芯片與第一印制板的第二側；其中，第一印制板的第二側為與第一印制板的第一側相互平行的對側。在第一類芯片和第二類芯片的數量和尺寸(規格)不發生變化的情況下，將第一類芯片和第二類芯片分別表貼至第一印制板的兩側，相對于將第一類芯片和第二類芯片表貼至第一印制板的一側，所需第一印制板的面積更小，即尺寸更小。從而能夠滿足印制板的尺寸減小后的芯片布局，降低天線網絡布線的復雜度，使得能夠簡單快捷地完成多波束相控陣網絡布局。

技術領域

本申請涉及相控陣天線領域，具體而言，涉及一種多波束芯片集成模塊及相控陣系統。

背景技術

隨著衛星通信和雷達技術的發展，在當前以Ku和Ka頻段為主，提供高速率、大容量數據傳輸能力的基礎上，同時對小型化、經濟性、通道容量、抗干擾、覆蓋性能和多目標等有更高的需求。尤其是大的覆蓋張角縮引起的邊緣問題和遠近效應，采用一般的線陣或平面陣單波束天線很難解決以上問題，因此需要采用多波束技術，通過波束間頻率復用，可以極大提高通信系統的用戶容量，同時多波束相控陣天線陣列在多個目標的遙控、遙測、跟蹤定位和信息傳輸也有明顯的優勢。Ka頻段及更高頻段的應用，可以提供高速率和大容量數據傳輸的優勢，但是同時由于天線陣列單元的不斷減小，陣面尺寸不斷減小，在集成度、小型化上迎來了更高的挑戰。尤其是在多波束高頻段相控陣天線中，難度變得更大。

發明內容

本申請的目的在于提供一種多波束芯片集成模塊及相控陣系統，以至少部分改善上述問題。

為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本申請實施例提供一種多波束芯片集成模塊，所述多波束芯片集成模塊包括第一印制板、至少一組第一類芯片以及至少一組第二類芯片；

所述至少一組第一類芯片表貼與所述第一印制板的第一側；

所述至少一組第二類芯片與所述第一印制板的第二側；

其中，所述第一印制板的第二側為與所述第一印制板的第一側相互平行的對側。

在一種可能的實現方式中，所述第一類芯片為多波束通道芯片，所述第二類芯片為多波束合成網絡芯片，所述多波束合成網絡芯片的數量為1，所述多波束通道芯片的數量為4；

每一組所述多波束通道芯片分別通過所述第一印制板中不同的波束通道連接于所述多波束合成網絡芯片中不同的引腳；

每一組所述多波束通道芯片中的信號引腳分別連接于所述第一印制板中不同的射頻信號通道，以連接于對應的天線單元。

在一種可能的實現方式中，每一組所述多波束通道芯片的供電引腳分別連接于所述第一印制板第一側中對應的供電通道，每一組所述多波束通道芯片的控制引腳分別連接于所述第一印制板第一側中對應的控制通道。

在一種可能的實現方式中，所述多波束合成網絡芯片的供電引腳連接于所述第一印制板第二側中對應的供電通道，所述多波束合成網絡芯片的控制引腳連接于所述第一印制板第二側中對應的控制通道。