[發明專利]一種多波束芯片集成模塊及相控陣系統有效
| 申請號： | 202110474739.6 | 申請日： | 2021-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN113141708B | 公開（公告）日： | 2022-09-27 |
| 發明（設計）人： | 劉會奇;趙滌燹;尤肖虎;陳智慧 | 申請（專利權）人： | 成都天銳星通科技有限公司;東南大學 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01Q25/00;H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q3/26 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 何少巖 |
| 地址： | 610002 四川省成都市高新區中國(四川)*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 波束 芯片 集成 模塊 相控陣 系統 | ||
1.一種多波束芯片集成模塊，其特征在于，所述多波束芯片集成模塊包括第一印制板、至少一組第一類芯片以及至少一組第二類芯片；
所述至少一組第一類芯片表貼與所述第一印制板的第一側；
所述至少一組第二類芯片表貼與所述第一印制板的第二側；
其中，所述第一印制板的第二側為與所述第一印制板的第一側相互平行的對側；
所述第一類芯片為多波束通道芯片，所述第二類芯片為多波束合成網絡芯片，所述多波束合成網絡芯片的數量為1，所述多波束通道芯片的數量為4；
每一組所述多波束通道芯片分別通過所述第一印制板中不同的波束通道連接于所述多波束合成網絡芯片中不同的引腳；
每一組所述多波束通道芯片中的信號引腳分別連接于所述第一印制板中不同的射頻信號通道，以連接于對應的天線單元。
2.如權利要求1所述的多波束芯片集成模塊，其特征在于，每一組所述多波束通道芯片的供電引腳分別連接于所述第一印制板第一側中對應的供電通道，每一組所述多波束通道芯片的控制引腳分別連接于所述第一印制板第一側中對應的控制通道。
3.如權利要求1所述的多波束芯片集成模塊，其特征在于，所述多波束合成網絡芯片的供電引腳連接于所述第一印制板第二側中對應的供電通道，所述多波束合成網絡芯片的控制引腳連接于所述第一印制板第二側中對應的控制通道。
4.一種相控陣系統，其特征在于，所述相控陣系統包括天線單元、第二印制板以及至少一組多波束芯片集成模塊；
所述多波束芯片集成模塊包括第一印制板、至少一組第一類芯片以及至少一組第二類芯片；所述至少一組第一類芯片表貼與所述第一印制板的第一側；所述至少一組第二類芯片表貼與所述第一印制板的第二側；其中，所述第一印制板的第二側為與所述第一印制板的第一側相互平行的對側；
所述多波束芯片集成模塊的第二側表貼至所述第二印制板的一側，并且所述第一印制板與所述第二印制板組合成中空腔體，所述至少一組第二類芯片位于所述中空腔體內；
所述天線單元表貼所述第二印制板的另一側；
所述第一類芯片為多波束通道芯片，所述第二類芯片為多波束合成網絡芯片，所述多波束合成網絡芯片的數量為1，所述多波束通道芯片的數量為4；
每一組所述多波束通道芯片分別通過所述第一印制板中不同的波束通道連接于所述多波束合成網絡芯片中不同的引腳；
每一組所述多波束通道芯片中的信號引腳分別連接于所述第一印制板中不同的射頻信號通道，以連接于對應的天線單元。
5.如權利要求4所述的相控陣系統，其特征在于，所述第二印制板內設有天線饋電網絡，所述第一印制板中的射頻信號通道分別與所述天線饋電網絡的接入點連接，所述天線饋電網絡的輸出點分別連接于不同的天線單元。
6.如權利要求5所述的相控陣系統，其特征在于，所述第一印制板中的射頻信號通道分別與所述天線饋電網絡的接入點通過焊點連接，所述焊點的截面直徑大于所述多波束合成網絡芯片的厚度。
7.如權利要求4所述的相控陣系統，其特征在于，所述相控陣系統還包括散熱模塊，所述散熱模塊的一側與所述第一類芯片貼合。
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