[發明專利]一種夾取升降裝置

有效

• 申請號: 202110473511.5
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113207231B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 鄭超杰;邱田生;詹澤軍;李誠
• 申請（專利權）人: 東莞市多普光電設備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;G03F7/20
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661
• 代理人: 姚美葉

本發明公開了一種夾取升降裝置，包括對板材進行連接與夾緊的定位組件，驅動定位組件發生位移用于對板材進行抬升的升降裝置，以及控制定位組件和升降裝置實現連接夾緊與抬升過程的電控系統。定位組件用于半成品PCB板的快速、準確定位，夾持固定以及釋放；升降裝置帶動定位組件對半成品PCB板進行抬升使吸附貼合的底片進行分離，用于后續的位置調整操作，無需手工對位，整個過程在電控系統的控制下由驅動件和執行元件實現，具有動作迅速，效率高，對位準確，而且在操作上簡便,以自動化代替了以往的手工對位操作以及人工的重復繁重工作，顯著提升了生產效率。

技術領域

本發明涉及工業自動化領域，特別涉及一種夾取升降裝置。

背景技術

在線路板制造工序中，PCB板上的線路圖形通常采用曝光設備進行成像；其中，曝光前的工序里、涂布有感光材料的半成品PCB板需處于曝光區域的正確位置。該工序以往通常由手工進行調整操作。以雙面曝光設備為例，為保證半成品PCB板的對準精度，基本需要手工進行二次甚至多次的對準。

在半成品PCB板的對準過程中，假如需二次對準，由人工打開設備曝光區域的框架，將半成品PCB板分別與上底片以及下底片進行分離、對位、夾緊等重復操作，對準后再合上所述框架；一個周期下來耗時耗力，而且可能存在人為因素造成曝光品質隱患，并且對人工的熟練技能的依賴性大，不適應現代化生產中的自動化、高效率發展要求。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述不足，提供一種能用于PCB板進行快速夾持定位，并用于PCB板位置調節，效率高，減輕操作人員勞動強度的夾取升降裝置。

為實現上述目的，本發明所提供的技術方案是：一種夾取升降裝置，包括對板材進行連接與夾緊的定位組件，驅動定位組件發生位移用于對板材進行抬升的升降裝置，以及控制定位組件和升降裝置實現連接夾緊與抬升過程的電控系統。

作為對本發明的進一步闡述：

在上述技術方案中，所述定位組件包括安裝架、裝設于安裝架的第一夾取裝置和第二夾取裝置，所述安裝架設置有至少兩個的預定位置的裝配位，所述第一夾取裝置和第二夾取裝置裝設于對應的裝配位相對稱設置；第一夾取裝置和第二夾取裝置均相同結構設置，均包括連接塊、支承座、裝設于支承座的直線滑座、裝設于直線滑座的驅動件和連接驅動件的夾取組件，所述直線滑座通過所述支承座裝設于所述裝配位，所述連接塊裝設于支承座的一旁位置。

在上述技術方案中，所述夾取組件包括定位座、裝設于定位座的對位件以及與對位件活動組配的夾緊件，所述夾緊件與所述驅動件連接，所述對位件具有連桿部分、設置于連桿部分的一端部的上接觸面和裝設于上接觸面預設尺寸和位置的對位針，所述夾緊件具有用于與所述上接觸面相貼合的下接觸面，并且夾緊件具有對應于所述對位針位置的避空位。

在上述技術方案中，所述升降裝置包括底座、執行元件和跨接件，所述底座裝設于所述安裝架位于所述第一夾取裝置和第二夾取裝置之間，所述跨接件的兩端對應與所述直線滑座連接，所述執行元件裝設于底座傳動連接跨接件。

在上述技術方案中，所述上接觸面以及下接觸面均為粗糙面，所述上接觸面一體形成于所述一端部，所述下接觸面一體形成于所述夾緊件。

作為本發明的一項優選技術方案，所述上接觸面以及下接觸面均為平面，上接觸面以及下接觸面均設置有耐磨鍍層或者增加摩擦力的橡膠層。

作為本發明的一項優選技術方案，所述驅動件為轉角氣缸。

作為本發明的一項優選技術方案，所述執行元件為直線氣缸。

本發明的第一夾取裝置和第二夾取裝置還包括結構相區別的中空套環。

本發明的有益效果為：

本發明設計精巧，在控制原理、結構配置、操作方式上更加合理，改變了以往對半成品PCB板的定位與夾緊過程中需手工重復調整，勞動強度大，生產效率低的狀況；