[發(fā)明專利]相控陣天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110472931.1
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN112996329A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周銳;陳智慧;周孝毛;王倩婷
• 申請（專利權(quán)）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K1/14;H01Q21/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

本發(fā)明的實施例提供了一種相控陣天線，涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，該相控陣天線包括承載結(jié)構(gòu)件、數(shù)字電路板和天線電路板，數(shù)字電路板貼設(shè)在承載結(jié)構(gòu)件的上側(cè)，天線電路板固定貼設(shè)在承載結(jié)構(gòu)件的下側(cè)，數(shù)字電路板上設(shè)置有數(shù)字芯片，天線電路板上設(shè)置有射頻芯片和天線輻射單元，且天線電路板上設(shè)置有電路連接結(jié)構(gòu)，電路連接結(jié)構(gòu)的至少部分穿設(shè)于承載結(jié)構(gòu)件并與數(shù)字電路板連接，電路連接結(jié)構(gòu)用于電連接數(shù)字電路板和天線電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的相控陣天線，能夠滿足陣面全可拼接結(jié)構(gòu)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化和小型化，同時降低了制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種相控陣天線。

背景技術(shù)

現(xiàn)有平板相控陣天線多為數(shù)字部分和天線部分結(jié)合在一張PCB板上，所有器件（包括射頻芯片、數(shù)字芯片、電源芯片等）及連接器等，都貼片于PCB板的一個平面上，采用平鋪架構(gòu)。實際產(chǎn)品在使用時，對外收發(fā)信號為輻射區(qū)域，其余區(qū)域均為輔助天線完成收發(fā)信號。這樣存在以下幾個缺點：

（1）PCB板尺寸變大，相對應(yīng)安裝PCB板結(jié)構(gòu)件尺寸也會增大，故重量會增加，不利于產(chǎn)品輕量化及小型化。

（2）陣面拼接時，PCB與PCB拼接，改變了天線輻射單元間距，會導致相應(yīng)指標不達標，不利于陣面全可拼接。

（3）天線部分和數(shù)字部分在同一張PCB上，會增加PCB布線層別，壓合次數(shù)增加，加工難度較大，報廢率較高，且加工成本較高,不利于低成本方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的包括，例如，提供了一種相控陣天線，其能夠解決上述缺點，能夠縮小電路板尺寸，有利于天線的小型化，同時降低了加工難度和加工成本，且有利于陣面全可拼接。

本發(fā)明的實施例可以這樣實現(xiàn)：

第一方面，本發(fā)明提供一種相控陣天線，包括承載結(jié)構(gòu)件、數(shù)字電路板和天線電路板，所述數(shù)字電路板貼設(shè)在所述承載結(jié)構(gòu)件的上側(cè)，所述天線電路板固定貼設(shè)在所述承載結(jié)構(gòu)件的下側(cè)，所述數(shù)字電路板上設(shè)置有數(shù)字芯片，所述天線電路板上設(shè)置有射頻芯片和天線輻射單元，且所述天線電路板上設(shè)置有電路連接結(jié)構(gòu)，所述電路連接結(jié)構(gòu)的至少部分穿設(shè)于所述承載結(jié)構(gòu)件并與所述數(shù)字電路板連接，所述電路連接結(jié)構(gòu)用于電連接所述數(shù)字電路板和所述天線電路板。

在可選的實施方式中，所述相控陣天線還包括散熱結(jié)構(gòu)件，所述散熱結(jié)構(gòu)件貼設(shè)在所述承載結(jié)構(gòu)件的下側(cè)，用于連接散熱器，且所述散熱結(jié)構(gòu)件上開設(shè)有用于容置所述數(shù)字電路板的凹槽，以使所述散熱結(jié)構(gòu)件罩設(shè)在所述數(shù)字電路板外。

在可選的實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)件和所述承載結(jié)構(gòu)件之間設(shè)置有第一導熱墊，所述第一導熱墊的兩側(cè)表面分別與所述散熱結(jié)構(gòu)件的上表面和所述承載結(jié)構(gòu)件的下表面相貼合，用于將所述承載結(jié)構(gòu)件上的熱量傳導至所述散熱結(jié)構(gòu)件。

在可選的實施方式中，所述天線電路板上還設(shè)置有射頻連接器，所述射頻連接器向下依次穿過所述承載結(jié)構(gòu)件、所述數(shù)字電路板和所述散熱結(jié)構(gòu)件，并凸出設(shè)置于所述散熱結(jié)構(gòu)件的外側(cè)。

在可選的實施方式中，所述承載結(jié)構(gòu)件和所述散熱結(jié)構(gòu)件的尺寸均小于所述天線電路板的尺寸。

在可選的實施方式中，所述電路連接結(jié)構(gòu)包括排針和排母，所述排針設(shè)置在所述天線電路板上，所述排母設(shè)置在所述數(shù)字電路板上，所述排針的至少部分穿設(shè)于所述承載結(jié)構(gòu)件并與所述排母插接。

在可選的實施方式中，所述電路連接結(jié)構(gòu)還包括導電柱，所述導電柱設(shè)置在所述天線電路板上，且所述導電柱的至少部分穿設(shè)于所述承載結(jié)構(gòu)件并與所述數(shù)字電路板連接。

在可選的實施方式中，所述輻射單元陣列設(shè)置在所述天線電路板的上側(cè)表面，所述射頻芯片設(shè)置在所述天線電路板的下側(cè)表面，且所述數(shù)字芯片設(shè)置在所述數(shù)字電路板的下側(cè)表面。