[發明專利]相控陣天線

在審

• 申請號: 202110472931.1
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN112996329A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 周銳;陳智慧;周孝毛;王倩婷
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K1/14;H01Q21/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種相控陣天線，其特征在于，包括承載結構件、數字電路板和天線電路板，所述數字電路板貼設在所述承載結構件的上側，所述天線電路板固定貼設在所述承載結構件的下側，所述數字電路板上設置有數字芯片，所述天線電路板上設置有射頻芯片和天線輻射單元，且所述天線電路板上設置有電路連接結構，所述電路連接結構的至少部分穿設于所述承載結構件并與所述數字電路板連接，所述電路連接結構用于電連接所述數字電路板和所述天線電路板。

2.根據權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述相控陣天線還包括散熱結構件，所述散熱結構件貼設在所述承載結構件的下側，用于連接散熱器，且所述散熱結構件上開設有用于容置所述數字電路板的凹槽，以使所述散熱結構件罩設在所述數字電路板外。

3.根據權利要求2所述的相控陣天線，其特征在于，所述散熱結構件和所述承載結構件之間設置有第一導熱墊，所述第一導熱墊的兩側表面分別與所述散熱結構件的上表面和所述承載結構件的下表面相貼合，用于將所述承載結構件上的熱量傳導至所述散熱結構件。

4.根據權利要求2所述的相控陣天線，其特征在于，所述天線電路板上還設置有射頻連接器，所述射頻連接器向下依次穿過所述承載結構件、所述數字電路板和所述散熱結構件，并凸出設置于所述散熱結構件的外側。

5.根據權利要求2所述的相控陣天線，其特征在于，所述承載結構件和所述散熱結構件的尺寸均小于所述天線電路板的尺寸。

6.根據權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述電路連接結構包括排針和排母，所述排針設置在所述天線電路板上，所述排母設置在所述數字電路板上，所述排針的至少部分穿設于所述承載結構件并與所述排母插接。

7.根據權利要求6所述的相控陣天線，其特征在于，所述電路連接結構還包括導電柱，所述導電柱設置在所述天線電路板上，且所述導電柱的至少部分穿設于所述承載結構件并與所述數字電路板連接。

8.根據權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述天線輻射單元陣列設置在所述天線電路板的上側表面，所述射頻芯片設置在所述天線電路板的下側表面，且所述數字芯片設置在所述數字電路板的下側表面。

9.根據權利要求8所述的相控陣天線，其特征在于，所述天線電路板和所述承載結構件之間還設置有第二導熱墊，所述第二導熱墊的兩側表面分別與所述射頻芯片的下表面和所述承載結構件的上表面相貼合，用于將所述射頻芯片產生的熱量傳導至所述承載結構件。

10.根據權利要求1-9任一項所述的相控陣天線，其特征在于，所述天線電路板上可拆卸地設置有第一連接件，所述承載結構件的上表面設置有安裝座，所述安裝座上開設有第一裝配孔，所述第一連接件裝配在所述第一裝配孔內，以使所述天線電路板可拆卸地設置在所述承載結構件上。