[發明專利]用于制造由至少兩個織物層構成的織物復合結構的方法在審
| 申請號: | 202110471330.9 | 申請日: | 2021-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN113580695A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | S·費舍爾;P·沙伊納;R·霍爾茲 | 申請(專利權)人: | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/02 | 分類號: | B32B27/02;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉安東;司昆明 |
| 地址: | 德國斯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 至少 兩個 織物 構成 復合 結構 方法 | ||
1.用于制造由至少兩個織物層(10、18、30)構成的織物復合結構(1)的方法,在該方法中,布置在第一織物層(10)上的第二織物層(18)僅部分覆蓋第一織物層(10),其中,第二織物層(18)在覆蓋區域中借助形式為熱塑性材料(14)的粘接層與第一織物層(10)連接,該方法包括至少下列步驟:
- 通過壓印將熱塑性材料(14)施加到第一織物層(10)上,
- 將第二織物層(18)布置在第一織物層(10)上并且在熱塑性材料(14)的區域中通過熱量和壓力的作用至少在熱塑性材料(14)的區域中將兩個織物層(10、18)連接起來,
- 在熱塑性材料(14)的輪廓(16)的區域中或靠近該輪廓的區域中切斷第二織物層(18),
- 將第二織物層(18)從第一織物層(10)揭下。
2.按照權利要求1所述的方法,其特征在于,將形式為優選筆直地構造的線(15)的熱塑性材料(14)施加到所述第一織物層(10)上。
3.按照權利要求2所述的方法,其特征在于,所述熱塑性材料(14)構造了閉合的輪廓(16)。
4.按照權利要求3所述的方法,其特征在于,沿著所述閉合的輪廓(16)的外側實施切斷所述第二織物層(18),因而在所述第二織物層(18)從所述第一織物層(10)揭下后,所述第二織物層(18)在所述輪廓(16)內覆蓋所述第一織物層(10)。
5.按照權利要求1所述的方法,其特征在于,將形式為至少一個平面的、尤其是矩形的元件(26)的熱塑性材料(14)施加到所述第一織物層(10)上。
6.按照權利要求5所述的方法,其特征在于,沿著所述元件(26)的外側實施切斷所述第二織物層(18),因而在所述第二織物層(18)從所述第一織物層(10)揭下后,所述第二織物層(18)在所述元件(26)的區域中全面地與所述第一織物層(10)連接。
7.按照權利要求1至6中任一項所述的方法,其特征在于,所述熱塑性材料(14)在對置的側面上施加到所述第一織物層(10)上,其中,所述熱塑性材料(14)在所述第一織物層(10)的兩個側面上的輪廓或布置是不同的,并且第三織物層(30)在與所述第二織物層(18)對置的側面上與所述第一織物層(10)連接。
8.按照權利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述第三織物層(30)部分地與所述第一織物層(10)分離。
9.按照權利要求1至8中任一項所述的方法,其特征在于,所述第一織物層(10)在施加所述熱塑性材料(14)期間夾緊在夾緊框架(100)中和/或借助激光切割器(105)實施切斷織物層(18、30)。
10.按照權利要求1至9中任一項所述的方法,其特征在于,將形式為印花漿或印花墨的所述熱塑性材料(14)施加到所述第一織物層(10)上。
11.按照權利要求1至10中任一項所述的方法,其特征在于,使用織造物、無紡布、針織物或編織物作為第一和/或第二和/或第三織物層(10、18、30)。
12.按照權利要求11所述的方法,其特征在于,使用由聚酯和聚酰胺構成的微纖無紡布作為第一織物層(10)。
13.按照權利要求11或12所述的方法,其特征在于,使用能導電的織物層(18)作為第二織物層(18),其尤其是由帶能導電的涂層、優選銀涂層的聚酰胺構成。
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