[發明專利]一種電子器件及其制作方法

有效

• 申請號: 202110470063.3
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113192665B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 任中偉;王江川;亢佳萌
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B1/20;H01B1/22;H01B13/00
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• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種電子器件及其制作方法，涉及電子制造技術領域。本發明提供的電子器件包括：基材和位于所述基材上的導電結構，所述導電結構包括由導電漿料制成的導電圖形以及正離子，所述導電圖形包括導電顆粒和樹脂，所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上。本發明的技術方案能夠在不改變現有導電漿料物料體系的前提下，使導電結構的電阻不依賴于烘干固化。

技術領域

本發明涉及電子制造技術領域，尤其涉及一種電子器件及其制作方法。

背景技術

傳統導電漿料主要由導電填料、粘結劑和各種調整助劑混合構成一個復合材料系統，包括應用于陶瓷、元件、能源領域的高溫導電漿料(粘結劑主要為無機粘結劑)，以及在低溫工況下用于膜材、板材或織物基底的低溫導電漿料(粘結劑主要為有機粘結劑)。對于低溫導電漿料來說，其一般應用工藝為通過印刷、噴涂或轉印的方式在基材上形成圖形，在150℃～300℃的溫度下烘干固化，形成導電線路，在該溫度下有機粘結劑會保留在導電線路中。導電線路的電阻不僅依賴于低溫導電漿料的配方，還會依賴于烘干固化過程的溫度和時間，會對低溫導電漿料的應用造成一些限制。

發明內容

本發明提供一種電子器件及其制作方法，可以在不改變現有導電漿料物料體系的前提下，使導電結構的電阻不依賴于烘干固化。

第一方面，本發明提供一種電子器件，采用如下技術方案：

所述電子器件包括：

基材和位于所述基材上的導電結構，所述導電結構包括由導電漿料制成的導電圖形以及正離子，所述導電圖形包括導電顆粒和樹脂，所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上。

可選地，所述正離子為金屬陽離子和/或氫離子。

可選地，所述金屬陽離子為鈉離子、鋰離子、鉀離子中的一種或幾種。

可選地，所述導電結構各區域中正離子的數量一致。

可選地，在第一方向上，所述導電結構劃分為多個區域，且沿所述第一方向所述導電結構中相鄰區域中正離子的數量不同。

第二方面，本發明提供一種電子器件的制作方法，采用如下技術方案：

所述電子器件的制作方法包括：

提供一基材；

使用導電漿料在所述基材上制作導電圖形，所述導電漿料包括導電顆粒和樹脂；

在室溫下使所述導電圖形干燥；

使干燥后的所述導電圖形接觸正離子，所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上，得到導電結構。

可選地，通過使干燥后的所述導電圖形接觸含正離子的液體，沖洗干凈后，所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上，得到所述導電結構。

可選地，所述含正離子的液體為酸溶液、堿溶液或者鹽溶液。

可選地，接觸方式包括浸泡、噴淋、滴加或者涂覆中的一種或幾種。

第三方面，本發明提供一種電子器件的制作方法，采用如下技術方案：

所述電子器件的制作方法包括：

提供一基材；

使用導電漿料在所述基材上制作導電圖形，所述導電漿料包括導電顆粒和樹脂；

加熱烘干所述導電圖形；

使加熱烘干后的所述導電圖形接觸正離子，所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上，得到導電結構。