[發明專利]一種電子器件及其制作方法有效
| 申請號: | 202110470063.3 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN113192665B | 公開(公告)日: | 2022-12-30 |
| 發明(設計)人: | 任中偉;王江川;亢佳萌 | 申請(專利權)人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B5/14 | 分類號: | H01B5/14;H01B1/20;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100081 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子器件 及其 制作方法 | ||
1.一種電子器件,其特征在于,包括:
基材和位于所述基材上的導電結構,所述導電結構包括由導電漿料制成的導電圖形以及正離子,所述導電圖形包括導電顆粒和樹脂,所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上;
在第一方向上,所述導電結構劃分為多個區域,且沿所述第一方向所述導電結構中相鄰區域中正離子的數量依次降低或升高,使所述導電結構構成階梯電阻。
2.根據權利要求1所述的電子器件,其特征在于,所述正離子為金屬陽離子和/或氫離子。
3.根據權利要求2所述的電子器件,其特征在于,所述金屬陽離子為鈉離子、鋰離子、鉀離子中的一種或幾種。
4.一種電子器件的制作方法,用于制作權利要求1~3任一項所述的電子器件,其特征在于,包括:
提供一基材;
使用導電漿料在所述基材上制作導電圖形,所述導電漿料包括導電顆粒和樹脂;
在室溫下使所述導電圖形干燥;
使干燥后的所述導電圖形接觸正離子,所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上,得到導電結構。
5.根據權利要求4所述的電子器件的制作方法,其特征在于,通過使干燥后的所述導電圖形接觸含正離子的液體,沖洗干凈后,所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上,得到所述導電結構。
6.根據權利要求5所述的電子器件的制作方法,其特征在于,所述含正離子的液體為酸溶液、堿溶液或者鹽溶液。
7.根據權利要求5所述的電子器件的制作方法,其特征在于,接觸方式包括浸泡、噴淋、滴加或者涂覆中的一種或幾種。
8.一種電子器件的制作方法,用于制作權利要求1~3任一項所述的電子器件,其特征在于,包括:
提供一基材;
使用導電漿料在所述基材上制作導電圖形,所述導電漿料包括導電顆粒和樹脂;
加熱烘干所述導電圖形;
使加熱烘干后的所述導電圖形接觸正離子,所述正離子附著于所述導電顆粒之間的樹脂上,得到導電結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京夢之墨科技有限公司,未經北京夢之墨科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110470063.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





