[發(fā)明專利]一種光源的探測設備及光源的檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110468625.0
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN112986786A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設計）人: 羅志通;梁棟;劉嵩;李天磊;張成;翁瑋呈;丁維遵
• 申請（專利權(quán)）人: 常州縱慧芯光半導體科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 林凡燕

本發(fā)明提出一種光源的探測設備及光源的檢測方法，包括：載臺，用于設置光源；探針卡，位于所述載臺上；移動單元，連接所述載臺或所述探測卡；其中，所述探針卡包括：基板，包括相對設置的第一表面和第二表面；探針組件，設置在所述基板上，用于接觸所述光源；驅(qū)動單元，設置在所述探針組件上，用于驅(qū)動所述光源。本發(fā)明提出的光源的探測設備可以為光源提供納秒級脈寬的電流輸入，減少電感對發(fā)光芯片的影響。

技術領域

本發(fā)明涉及激光器測試領域，特別涉及一種光源的探測設備及光源的檢測方法。

背景技術

半導體集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的電性測試在半導體制作工藝的不同階段都是必要的。每一個IC芯片在晶片與封裝型態(tài)都必須接受測試以確保其電性功能。測試產(chǎn)品的需求來自以下兩個因素：芯片的新設計與單位產(chǎn)量的提高。隨著芯片功能的加強與復雜化，高速與精確的測試需求也就更加重要。

晶片探測的方式是使測試機臺與探針卡(Probe Card)構(gòu)成測試回路，將探針卡上的探針頭(Probe Head)的探測針(Probe Pin)直接與芯片的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸，以利用探針頭逐一探測晶片上的各個芯片，從而引出芯片信號，并將此芯片信號數(shù)據(jù)送往測試機臺作分析與判斷。但是現(xiàn)有的探針卡驅(qū)動電路離探測針較遠，測試時電路電感很大，無法對芯片進行納秒級脈寬的電流輸入，因此芯片也無法在納納秒級脈寬的電流輸入下進行檢測。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明提出一種光源的探測設備及光源的檢測方法，該探測設備可以對光源進行納秒級脈寬的電流輸入，從而可以對該光源在納秒級脈寬的電流輸入下進行檢測。

為實現(xiàn)上述目的及其目的，本發(fā)明提出一種光源的探測設備，包括：

載臺，用于設置光源；

探針卡，位于所述載臺上；

移動單元，連接所述載臺或所述探測卡；

其中，所述探針卡包括：

基板，包括相對設置的第一表面和第二表面；

探針組件，設置在所述基板上，用于接觸所述光源；

驅(qū)動單元，設置在所述探針組件上，用于驅(qū)動所述光源。

進一步地，所述光源包括基底以及位于所述基底上的多個發(fā)光芯片。

進一步地，所述探針組件包括：

固定部，設置在所述第一表面或所述第二表面上；

探針，連接所述固定部，包括一探針頭。

進一步地，所述驅(qū)動單元設置在所述探針上，所述驅(qū)動單元為納秒級驅(qū)動單元。

進一步地，所述基板上設置有通孔，所述通孔對位于所述光源的出光區(qū)。

進一步地，所述第二表面上設置有積分球，所述光源發(fā)射的光線通過所述通孔照射在所述積分球上。

進一步地，所述積分球通過安裝臂固定在所述第二表面上。

進一步地，所述第一表面上設置有光電探測器，所述光電探測器對位于所述光源的出光區(qū)。

進一步地，所述第一表面上設置有光學元件，所述通孔內(nèi)設置有光電探測器，所述光學元件覆蓋所述光電探測器。

進一步地，還包括示波器，所述示波器的正極連接所述探針的正極，所述示波器的負極連接所述載臺。

進一步地，所述發(fā)光芯片包括正極區(qū)和負極區(qū)，所述正極區(qū)和所述負極區(qū)設置在所述發(fā)光芯片的同一側(cè)。

進一步地，本發(fā)明還提出一種光源的檢測方法，包括：