[發明專利]一種連接器組件

有效

• 申請號: 202110467307.2
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113193440B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 王超;劉興平;胡盛;王烈
• 申請（專利權）人: 四川華豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/70
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及連接器技術領域，公開了一種連接器組件，包括：第一連接器，其包括外殼、部分設置在外殼內的信號傳輸組件及第一導電件，信號傳輸組件包括導線，第一導電件設置在外殼的接觸面上，第一導電件通過外殼電連接于導線的接地線；第二連接器，其能夠與第一連接器對接，第二連接器包括連接器本體和第二導電件，第二導電件設置在連接器本體上，第二導電件與連接器本體的信號地電連接，第一連接器與第二連接器對接時，第一導電件與第二導電件相連接，以導通接地線和信號地。第一導電件和第二導電件所形成的的接地回路無需通過接地端子，使得接地回流路徑更短，更完整，串擾效果更好，同時也使得EMC屏蔽更好。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種連接器組件。

背景技術

高速連接器是目前所有連接器產品類型中傳輸能力較強的連接器產品，其應用于各行各業。

現有的一種mini的高速連接器其包括兩個模塊組件，兩個模塊組件的導電端子前后并排設置，兩個模塊組件上下層疊且錯位設置。高速連接器與對接連接器(一般是PCB)連接時，高速連接器的接地端子與對接連接器的接地端子相連接，形成接地回路。

但是這種接地連接方式信號回流路徑較長，接地不是很完整，無法達到較好的EMC屏蔽效果。

因此，亟需一種連接器組件，以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種連接器組件，其接地回流路徑更短，更完整，串擾效果更好，同時也使得EMC屏蔽更好。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

提供一種連接器組件，包括：

第一連接器，其包括外殼、部分設置在所述外殼內的信號傳輸組件及第一導電件，所述信號傳輸組件包括導線，所述第一導電件設置在所述外殼的接觸面上，所述第一導電件通過所述外殼電連接于所述導線的接地線；

第二連接器，其能夠與所述第一連接器對接，所述第二連接器包括連接器本體和第二導電件，所述第二導電件設置在所述連接器本體上，所述第二導電件與所述連接器本體的信號地電連接，所述第一連接器與所述第二連接器對接時，所述第一導電件與所述第二導電件相連接，以導通所述接地線和所述信號地。

作為一種連接器組件的優選技術方案，所述第二連接器為PCB，所述第二導電件為設置在所述PCB表面的金屬層，所述金屬層位于所述PCB與所述第一連接器對接的表面，所述金屬層與所述PCB的信號地相連通。

作為一種連接器組件的優選技術方案，所述第一導電件為導電片，其環設在所述接觸面的邊緣處，所述導電片能夠與所述金屬層相貼合，以使二者電導通。

作為一種連接器組件的優選技術方案，所述信號傳輸組件還包括：

第一絕緣塊；

端子組件，其包括多個間隔設置的導電端子，所述導電端子部分嵌于所述第一絕緣塊內，所述導電端子向所述第一絕緣塊的第一側和第二側分別伸出有接觸部和連接部，所述連接部位于所述外殼內，所述接觸部至少部分外露于所述外殼設置，所述導線的信號線連接于所述連接部。

作為一種連接器組件的優選技術方案，所述信號傳輸組件還包括屏蔽件，其包括屏蔽殼和自所述屏蔽殼延伸的多個屏蔽端子，所述屏蔽殼位于所述第一絕緣塊、所述連接部和所述導線與所述連接部相連的一端的外側，所述屏蔽端子和所述接觸部并排設置，相鄰兩個所述屏蔽端子之間設置有一個或兩個所述接觸部。

作為一種連接器組件的優選技術方案，所述導線為差分信號線，相鄰兩個所述屏蔽端子之間設置有兩個所述導電端子；

相鄰兩個所述屏蔽端子之間的兩個所述導電端子對應一個所述差分信號線，所述差分信號線的兩個信號線分別連接于兩個所述導電端子的連接部，所述差分信號線的接地線連接于所述屏蔽殼。