[發明專利]一種連接器組件

有效

• 申請號: 202110467307.2
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113193440B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 王超;劉興平;胡盛;王烈
• 申請（專利權）人: 四川華豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/70
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種連接器組件，其特征在于，包括：

第一連接器(100)，其包括外殼(40)、部分設置在所述外殼(40)內的信號傳輸組件(10)及第一導電件(401)，所述信號傳輸組件(10)包括導線(103)，所述第一導電件(401)設置在所述外殼(40)的接觸面上，所述第一導電件(401)通過所述外殼(40)電連接于所述導線(103)的接地線(1032)；所述信號傳輸組件(10)還包括端子組件和屏蔽件(104)，所述屏蔽件(104)包括屏蔽殼(1041)，所述屏蔽殼(1041)設置在所述導線(103)與所述端子組件相連的一端的外側，所述屏蔽殼(1041)的后端開設有導入槽(10411)，所述屏蔽殼(1041)上有容納槽(10412)，所述容納槽(10412)靠近所述導入槽(10411)的一端設置有防脫孔(10413)，接地線(1032)經所述導入槽(10411)導入至所述防脫孔(10413)內，進行彎折放置于所述容納槽(10412)內；

第二連接器(200)，其能夠與所述第一連接器(100)對接，所述第二連接器(200)包括連接器本體(2001)和第二導電件(2002)，所述第二導電件(2002)設置在所述連接器本體(2001)上，所述第二導電件(2002)與所述連接器本體(2001)的信號地電連接，所述第一連接器(100)與所述第二連接器(200)對接時，所述第一導電件(401)與所述第二導電件(2002)相連接，以導通所述接地線(1032)和所述信號地。

2.根據權利要求1所述的連接器組件，其特征在于，所述第二連接器(200)為PCB，所述第二導電件(2002)為設置在所述PCB表面的金屬層，所述金屬層位于所述PCB與所述第一連接器(100)對接的表面，所述金屬層與所述PCB的信號地相連通。

3.根據權利要求2所述的連接器組件，其特征在于，所述第一導電件(401)為導電片，其環設在所述接觸面的邊緣處，所述導電片能夠與所述金屬層相貼合，以使二者電導通。

4.根據權利要求1所述的連接器組件，其特征在于，所述信號傳輸組件(10)還包括：

第一絕緣塊(101)；

端子組件，其包括多個間隔設置的導電端子(102)，所述導電端子(102)部分嵌于所述第一絕緣塊(101)內，所述導電端子(102)向所述第一絕緣塊(101)的第一側和第二側分別伸出有接觸部(1023)和連接部(1021)，所述連接部(1021)位于所述外殼(40)內，所述接觸部(1023)至少部分外露于所述外殼(40)設置，所述導線(103)的信號線(1031)連接于所述連接部(1021)。

5.根據權利要求4所述的連接器組件，其特征在于，所述信號傳輸組件(10)還包括屏蔽件(104)，其包括屏蔽殼(1041)和自所述屏蔽殼(1041)延伸的多個屏蔽端子(1042)，所述屏蔽殼(1041)位于所述第一絕緣塊(101)、所述連接部(1021)和所述導線(103)與所述連接部(1021)相連的一端的外側，所述屏蔽端子(1042)和所述接觸部(1023)并排設置，相鄰兩個所述屏蔽端子(1042)之間設置有一個或兩個所述接觸部(1023)。

6.根據權利要求5所述的連接器組件，其特征在于，所述導線(103)為差分信號線(1031)，相鄰兩個所述屏蔽端子(1042)之間設置有兩個所述導電端子(102)；

相鄰兩個所述屏蔽端子(1042)之間的兩個所述導電端子(102)對應一個所述差分信號線(1031)，所述差分信號線(1031)的兩個信號線(1031)分別連接于兩個所述導電端子(102)的連接部(1021)，所述差分信號線(1031)的接地線(1032)連接于所述屏蔽殼(1041)。

7.根據權利要求5所述的連接器組件，其特征在于，所述信號傳輸組件(10) 為兩個，兩個所述信號傳輸組件(10)前后并排設置，前方的所述信號傳輸組件(10)的導線(103)位于后方的所述信號傳輸組件(10)的第一側。