[發明專利]集成電路的仿真模型的建立方法

有效

• 申請號: 202110467089.2
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113128160B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 金禹;張昊
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司;上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G06F30/373
• 分類號: G06F30/373;G06F30/392
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

本申請公開了一種集成電路的仿真模型的建立方法，包括：獲取集成電路的版圖中每個器件的金屬連線的信息；在待修正的仿真模型的數據中添加金屬連線的信息，得到修正數據，修正數據包括等效電阻，等效電阻是結合器件電阻和金屬連線的寄生效應得到的電阻；根據修正數據和待修正的模型，得到待修正的仿真模型中器件電阻的修正參數；移除修正數據中的金屬連線的信息，得到仿真模型。本申請通過獲取金屬連線的信息，根據該信息得到包含器件的等效電阻的修正數據，根據修正數據和待修正的仿真模型得到器件電阻的修正參數，進而去除修正數據中的金屬連線的信息得到仿真模型，由于該仿真模型考慮到金屬連線的寄生電阻，從而具有較高的精確度和準確度。

技術領域

本申請涉及半導體集成電路技術領域，具體涉及一種集成電路的仿真模型的建立方法。

背景技術

在半導體集成電路的仿真模型的建立中，對于方塊電阻(sheet resistor，R_sh)較小(例如，擴散電阻R_ndiff、柵極電阻R_npolys等)的兩端(2-terminal)結構，互連結構中的金屬連線(metal lines)的寄生電阻是不容被忽視的。

然而，金屬連線的電阻不是固定的，其在不同的版圖中的阻值不同，因此即便知悉金屬連線的寄生電阻，也很難得到準確的模型卡。鑒于此，亟待一種仿真模型，能夠考慮到金屬連線的寄生效應，其具有較高的精確度和準確度。

發明內容

本申請提供了一種集成電路的仿真模型的建立方法，可以解決相關技術中提供的集成電路的仿真模型由于不能準確計算金屬連線的的問題。

一方面，本申請實施例提供了一種集成電路的仿真模型的建立方法，其特征在于，包括：

獲取所述集成電路的版圖中每個器件的金屬連線的信息；

在待修正的仿真模型的數據中添加所述金屬連線的信息，得到修正數據，所述修正數據包括等效電阻，所述等效電阻是結合器件電阻和所述金屬連線的寄生效應得到的電阻；

根據所述修正數據和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件電阻的修正參數；

移除所述修正數據中的金屬連線的信息，得到所述仿真模型。

可選的，所述根據所述修正數據和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件電阻的修正參數，包括：

根據所述金屬連線的信息計算得到所述金屬連線的電阻；

將所述等效電阻減去所述金屬連線的電阻，得到所述器件電阻；

根據所述器件電阻修正所述待修正的仿真模型，得到所述修正參數。

可選的，所述金屬連線的信息包括所述金屬連線的尺寸信息。

可選的，所述尺寸信息包括所述金屬連線的長度和寬度。

可選的，所述根據所述金屬連線的尺寸計算得到所述金屬連線的電阻，包括：

根據所述金屬連線的尺寸、所述金屬連線的方塊電阻和相關參數計算得到所述金屬連線的電阻。

可選的，所述相關參數包括溫度系數和/或電壓系數。

可選的，所述器件電阻包表面金屬化的器件的電阻。

可選的，所述表面金屬化的器件的電阻包括擴散電阻或柵極電阻。

本申請技術方案，至少包括如下優點：

通過獲取金屬連線的信息，根據金屬連線的信息得到包含器件的等效電阻的修正數據，根據修正數據和待修正的仿真模型得到器件電阻的修正參數，進而去除修正數據中的金屬連線的信息得到仿真模型，由于該仿真模型考慮到金屬連線的寄生電阻，從而具有較高的精確度和準確度。