[發(fā)明專利]集成電路的仿真模型的建立方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110467089.2 | 申請日： | 2021-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN113128160B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金禹;張昊 | 申請（專利權(quán)）人： | 華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司;上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/373 | 分類號： | G06F30/373;G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 214028 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 仿真 模型 建立 方法 | ||
1.一種集成電路的仿真模型的建立方法，其特征在于，包括：
獲取所述集成電路的版圖中每個器件的金屬連線的信息；
在待修正的仿真模型的數(shù)據(jù)中添加所述金屬連線的信息，得到修正數(shù)據(jù)，所述修正數(shù)據(jù)包括等效電阻，所述等效電阻是結(jié)合器件電阻和所述金屬連線的寄生效應(yīng)得到的電阻；
根據(jù)所述修正數(shù)據(jù)和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件電阻的修正參數(shù)；
移除所述修正數(shù)據(jù)中的金屬連線的信息，得到所述仿真模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述修正數(shù)據(jù)和所述待修正的模型，得到所述待修正的仿真模型中所述器件電阻的修正參數(shù)，包括：
根據(jù)所述金屬連線的信息計算得到所述金屬連線的電阻；
將所述等效電阻減去所述金屬連線的電阻，得到所述器件電阻；
根據(jù)所述器件電阻修正所述待修正的仿真模型，得到所述修正參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述金屬連線的信息包括所述金屬連線的尺寸信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述尺寸信息包括所述金屬連線的長度和寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述金屬連線的尺寸計算得到所述金屬連線的電阻，包括：
根據(jù)所述金屬連線的尺寸、所述金屬連線的方塊電阻和相關(guān)參數(shù)計算得到所述金屬連線的電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述相關(guān)參數(shù)包括溫度系數(shù)和/或電壓系數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述器件電阻包表面金屬化的器件的電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述表面金屬化的器件的電阻包括擴(kuò)散電阻或柵極電阻。
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