[發明專利]信息處理裝置和信息處理方法在審
| 申請號: | 202110465952.0 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN113571444A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 宮田巨樹;北健太 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 宋巖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信息處理 裝置 方法 | ||
公開了信息處理裝置和信息處理方法。一種信息處理裝置包括:獲取單元,被配置為獲取包含第一處理數據和第二處理數據的信息,第一處理數據指示第一處理條件中的基板處理的結果,第二處理數據指示與第一處理條件不同的第二處理條件中的基板處理的結果;以及顯示控制單元,被配置為基于由獲取單元獲取的信息來控制顯示裝置上的顯示,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上顯示第一畫面,第一畫面顯示按時間順序排列第一處理數據的第一數據組和按時間順序排列第二處理數據的第二數據組,第一畫面在一個區域中顯示第一數據組并且在另一個區域中顯示第二數據組。
技術領域
本發明涉及信息處理裝置和信息處理方法。
背景技術
在半導體制造工廠中,通常安裝處理基板的諸如基板處理裝置之類的半導體制造裝置,并且基板將被有效地處理同時檢查每個裝置的操作狀態。另外,在半導體制造裝置中出現故障的情況下,將迅速地執行用于克服故障的操作。
日本專利申請公開No.2009-170612討論了一種用于檢測半導體制造裝置中的故障的技術。具體地,半導體制造裝置的處理結果以各自包括多個基板的批次為單位進行統計處理,并且統計處理的結果被顯示為圖表。這使用戶容易立即識別已出現故障的批次。
然而,即使當按各自包括多個基板的批次來顯示圖表時,也難以取決于每個配方(recipe)的差異立即確定存在何種趨勢,每個配方是半導體制造裝置的處理條件。在由于配方而發生故障的情況下,為了確定故障的原因,需要整理關于每個配方的信息,并且需要比較配方的趨勢。除非用戶收集數據并分析數據,否則用戶不能確定每個配方的趨勢,并且克服故障要花費大量的時間。
發明內容
根據本發明的一方面,一種信息處理裝置包括:獲取單元,被配置為獲取包含第一處理數據和第二處理數據的信息,第一處理數據指示第一處理條件中的基板處理的結果,第二處理數據指示與第一處理條件不同的第二處理條件中的基板處理的結果;以及顯示控制單元,被配置為基于由獲取單元獲取的信息來控制顯示裝置上的顯示,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上顯示第一畫面,第一畫面顯示按時間順序排列第一處理數據的第一數據組和按時間順序排列第二處理數據的第二數據組,第一畫面在一個區域中顯示第一數據組并且在另一個區域中顯示第二數據組。
根據以下參考附圖對實施例的描述,本發明的其它特征將變得清楚。
附圖說明
圖1是圖示物品制造系統的圖。
圖2是圖示作為圖案形成裝置的示例的曝光裝置的圖。
圖3是圖示信息處理裝置的硬件配置的圖。
圖4是圖示管理裝置的中央處理單元(CPU)的配置的圖。
圖5是圖示顯示裝置的顯示處理的流程圖。
圖6是圖示不同配方的批次數據被疊加且被顯示在同一圖表上的顯示的圖。
圖7是圖示分別顯示在不同的圖表中的配方的批次數據的顯示的圖。
圖8是圖示具有不同的時間軸的圖表的圖。
圖9是圖示改變歷史信息的顯示的圖。
圖10是圖示所選擇的批次的處理條件的顯示的圖。
具體實施方式
以下將參考附圖來詳細地描述本發明的各種實施例。
在第一實施例中,將描述包括多個裝置以及管理該多個裝置的管理裝置的物品制造系統。圖1是圖示了物品制造系統的圖。根據本實施例的物品制造系統100包括圖案形成裝置200、處理裝置201、檢查裝置202和管理裝置300。圖案形成裝置200在晶片(基板)上形成圖案。管理裝置300管理圖案形成裝置200、處理裝置201和檢查裝置202。另外,物品制造系統100的圖案形成裝置200、處理裝置201和檢查裝置202各自包括一個或多個裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





