[發明專利]信息處理裝置和信息處理方法在審
| 申請號: | 202110465952.0 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN113571444A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 宮田巨樹;北健太 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 宋巖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信息處理 裝置 方法 | ||
1.一種信息處理裝置,包括:
獲取單元,被配置為獲取包含第一處理數據和第二處理數據的信息,第一處理數據指示第一處理條件中的基板處理的結果,第二處理數據指示與第一處理條件不同的第二處理條件中的基板處理的結果;以及
顯示控制單元,被配置為基于由獲取單元獲取的所述信息來控制顯示裝置上的顯示,
其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上顯示第一畫面,第一畫面顯示按時間順序排列第一處理數據的第一數據組和按時間順序排列第二處理數據的第二數據組,第一畫面在一個區域中顯示第一數據組并且在另一個區域中顯示第二數據組。
2.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上選擇性地顯示第一畫面和第二畫面,第二畫面在相同區域中顯示第一數據組和第二數據組。
3.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上將第二畫面與第一畫面一起顯示,第二畫面在相同區域中顯示第一數據組和第二數據組。
4.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,第一處理數據和第二處理數據是包含執行基板處理的處理裝置的操作的結果并且包含經歷基板處理的基板的狀態的信息。
5.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,第一處理條件和第二處理條件是包括配方和裝置參數的條件,所述配方是要由多個裝置共享和使用的處理條件,所述裝置參數是不由所述多個裝置共享的處理條件。
6.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,顯示控制單元被配置為在圖表上按時間順序顯示第一處理數據和第二處理數據。
7.根據權利要求6所述的信息處理裝置,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上顯示已改變的處理條件的改變歷史信息。
8.根據權利要求1所述的信息處理裝置,還包括計算單元,計算單元被配置為基于由獲取單元獲取的基于基板的處理數據來計算基于批次的處理數據,所述批次包括多個基板。
9.根據權利要求8所述的信息處理裝置,其中,計算單元被配置為基于來自通過獲取單元獲取的基于基板的處理數據的最大值、最小值、平均值、中值和標準偏差中的一個統計值來計算基于批次的處理數據,所述批次包括所述多個基板。
10.根據權利要求1所述的信息處理裝置,其中,顯示控制單元被配置為在顯示裝置上顯示包括多個基板的用戶指定的批次的處理條件。
11.一種信息處理方法,包括:
獲取包含第一處理數據和第二處理數據的信息,第一處理數據指示第一處理條件中的基板處理的結果,第二處理數據指示與第一處理條件不同的第二處理條件中的基板處理的結果;以及
基于所獲取的信息來控制顯示裝置上的顯示,
其中,所述控制被執行以在顯示裝置上顯示第一畫面,第一畫面顯示按時間順序排列第一處理數據的第一數據組和按時間順序排列第二處理數據的第二數據組,第一畫面在一個區域中顯示第一數據組并且在另一個區域中顯示第二數據組。
12.根據權利要求11所述的信息處理方法,其中,所述控制被執行以在顯示裝置上選擇性地顯示第一畫面和第二畫面,第二畫面在相同區域中顯示第一數據組和第二數據組。
13.根據權利要求11所述的信息處理方法,其中,所述控制被執行以在顯示裝置上將第二畫面與第一畫面一起顯示,第二畫面在相同區域中顯示第一數據組和第二數據組。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能株式會社,未經佳能株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110465952.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:信息處理裝置和信息處理方法
- 下一篇:廢水無放流處理裝置及方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





