[發(fā)明專利]一種線路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110464145.7
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113179592A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁永華;鄭紅專;金良文
• 申請（專利權(quán)）人: 江門市德眾泰工程塑膠科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 彭月

本發(fā)明公開了一種線路板及其制作方法。本發(fā)明的線路板，包括不導(dǎo)電樹脂基板、金屬導(dǎo)電層以及附著在不導(dǎo)電樹脂基板上以利于金屬導(dǎo)電層沉積附著的導(dǎo)電膠圖案層，所述導(dǎo)電膠圖案層由導(dǎo)電膠通過溶液加工成型法按照線路設(shè)計圖案在不導(dǎo)電樹脂基板上制作形成，通過在金屬導(dǎo)電層與不導(dǎo)電樹脂基板之間涂布形成具有微導(dǎo)電通路的導(dǎo)電膠圖案層，使得金屬導(dǎo)電層與不導(dǎo)電樹脂基板之間形成牢固的結(jié)合，制作方法簡單環(huán)保，生產(chǎn)效率高，制作成本低，可大批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電氣性能優(yōu)異的線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，尤其是5G時代的到來，信號傳遞的數(shù)據(jù)量越來愈大，5G技術(shù)的低時延特性也同樣要求大的數(shù)據(jù)量及高速傳遞，因此對覆銅板的高頻高速性能要求越來越高，為了減少高頻傳輸?shù)膿p耗，電氣特性優(yōu)異的線路板制作方法成為通訊領(lǐng)域的研究重點。

而目前市場上制作線路板電路的方法主要有兩種：一種是采用印刷電路的方式；一種是采用LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)技術(shù)。印刷電路是采用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的基板，在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔；用印刷法把電路印在銅箔上，再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉，留下的銅箔便構(gòu)成電路。由于采用的基板是環(huán)氧板或紙質(zhì)板，因此介電損耗和介電常數(shù)較高，無法滿足高頻高速通訊的電氣要求。

LDS技術(shù)是把含有金屬螯合物等可被激光活化還原出金屬原子的添加劑，通過改性的方法混合到塑膠材料中，再經(jīng)過注塑成型電子產(chǎn)品的線路基板，然后采用激光刻蝕的方法處理制備好的基板表面，激光束掃描過的位置金屬螯合物將被分解成單質(zhì)金屬，而形成所需要的天線電路圖案，再經(jīng)過化學(xué)電鍍的方法，在刻蝕的表面沉積金屬銅等，最后得到需要的電路。目前LDS激光設(shè)備及LDS改性塑膠原料售價奇高，利用激光刻蝕基板表面制作天線電路，生產(chǎn)效率較低，同時由于產(chǎn)品表面經(jīng)刻蝕后性能達(dá)不到理想要求。

液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，簡稱LCP)的介電性能在寬的頻率范圍及溫度范圍保持相對穩(wěn)定，因此是目前行業(yè)最理想的高頻高速通訊基礎(chǔ)材料。目前業(yè)界主要采取的是先制造液晶聚酯薄膜，再用高溫輥壓機(jī)在高溫下與銅箔壓合制備雙面的撓性覆銅板，再采用印刷電路的方式制備電路，然而，由于液晶聚酯薄膜制備要求很高，導(dǎo)致其所制備的覆銅板成本很高，而且這種做法只能用于生產(chǎn)柔性線路板(FPC，F(xiàn)lexible PrintedCircuit)，不能用于生產(chǎn)硬質(zhì)印刷線路板(PCB，Printed Circuit Board)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目標(biāo)在于發(fā)展一種線路板及其制作方法，涂布形成具有微導(dǎo)電通路的導(dǎo)電膠圖案層，使得金屬導(dǎo)電層與不導(dǎo)電樹脂基板之間形成牢固的結(jié)合，制作方法簡單環(huán)保，生產(chǎn)效率高，制作成本低，可大批量生產(chǎn)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種線路板，包括不導(dǎo)電樹脂基板、附著在不導(dǎo)電樹脂基板上的導(dǎo)電膠圖案層及附著在導(dǎo)電膠圖案層上的金屬導(dǎo)電層；

所述導(dǎo)電膠圖案層由導(dǎo)電膠通過溶液加工成型法按照線路設(shè)計圖案在不導(dǎo)電樹脂基板上制作形成。

由于所述導(dǎo)電膠圖案層具有導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒與金屬導(dǎo)電層的性質(zhì)相近，從而有利于通過電鍍或化學(xué)鍍沉積形成所述金屬導(dǎo)電層，金屬導(dǎo)電層與導(dǎo)電膠圖案層結(jié)合力較強(qiáng)，從而使所述金屬導(dǎo)電層選擇性牢固地附著于所述導(dǎo)電膠圖案層上。另外，由于導(dǎo)電膠圖案層中的成膜樹脂與不導(dǎo)電樹脂基板的材料性質(zhì)相近，因此導(dǎo)電膠圖案層也可與不導(dǎo)電樹脂基板之間形成良好的結(jié)合，進(jìn)而與兩側(cè)的不導(dǎo)電樹脂基板和金屬導(dǎo)電層均形成密切連接。

具體地，所述導(dǎo)電膠的原料組分包括混合均勻的有機(jī)溶劑、成膜樹脂及導(dǎo)電顆粒。