[發(fā)明專利]一種線路板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110464145.7
• 申請(qǐng)日: 2021-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN113179592A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁永華;鄭紅專;金良文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市德眾泰工程塑膠科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 彭月

1.一種線路板，其特征在于，包括不導(dǎo)電樹脂基板、附著在不導(dǎo)電樹脂基板上的導(dǎo)電膠圖案層及附著在導(dǎo)電膠圖案層上的金屬導(dǎo)電層；

所述導(dǎo)電膠圖案層由導(dǎo)電膠通過(guò)溶液加工成型法按照線路設(shè)計(jì)圖案在不導(dǎo)電樹脂基板上制作形成；所述導(dǎo)電膠的原料組分包括有機(jī)溶劑、成膜樹脂及導(dǎo)電顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠中，所述有機(jī)溶劑選自五氟苯酚、四氟苯酚、鄰氯苯酚、對(duì)氯苯酚、甲基亞砜、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一種或多種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電顆粒的粒徑小于20μm；所述導(dǎo)電顆粒選自碳素材料類材料、金屬及金屬氧化物類材料、導(dǎo)電陶瓷類材料、導(dǎo)電聚合物類材料中的一種或多種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述不導(dǎo)電樹脂基板的介電損耗小于0.005，所述不導(dǎo)電樹脂基板的原料包括熱致液晶聚合物樹脂，所述不導(dǎo)電樹脂基板中熱致液晶聚合物樹脂選自全芳香族聚酯、全芳香族聚酰胺、全芳香族聚酰胺酯、全芳香族聚醚酮中的一種或幾種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電樹脂中，所述成膜樹脂為熱致液晶聚合物樹脂，所述成膜樹脂選自全芳香族聚酯、全芳香族聚酰胺、全芳香族聚酰胺酯、全芳香族聚醚酮中的一種或幾種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠中，所述有機(jī)溶劑、成膜樹脂及導(dǎo)電顆粒的質(zhì)量比例為100:1～100:1～100。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠還包括流平劑，所述流平劑選自聚醚改性聚二甲基硅氧烷、氟改性聚合物和聚酯改性聚二甲基硅氧烷中的一種或多種；

所述導(dǎo)電膠中，以有機(jī)溶劑和成膜樹脂的總質(zhì)量份數(shù)為100份計(jì)，流平劑的質(zhì)量份數(shù)為0.001～2.0份。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7之一所述的線路板的制作方法，其特征在于，將導(dǎo)電膠按照線路設(shè)計(jì)圖案涂布在不導(dǎo)電樹脂基板上，待導(dǎo)電膠中的有機(jī)溶劑揮發(fā)后，固化形成導(dǎo)電膠圖案層，然后在導(dǎo)電膠圖案層上附著金屬導(dǎo)電層，形成線路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板的制作方法，其特征在于，利用模板通過(guò)噴涂或印刷的方式將導(dǎo)電膠按照線路設(shè)計(jì)圖案涂布在不導(dǎo)電樹脂基板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板的制作方法，其特征在于，包括對(duì)導(dǎo)電膠加熱干燥的過(guò)程，具體為，在真空條件下對(duì)導(dǎo)電膠進(jìn)行加熱以促進(jìn)導(dǎo)電膠中的有機(jī)溶劑揮發(fā)，使得所述導(dǎo)電膠固化形成導(dǎo)電膠圖案層，加熱溫度為60～200℃，加熱時(shí)間為10min～2h。