[發(fā)明專利]一種頭戴設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110462861.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113163692B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鋒;李法團(tuán);江宇航
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 王秀芝

本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種頭戴設(shè)備，包括設(shè)備外殼、主板組件以及散熱壓緊結(jié)構(gòu)，該散熱壓緊結(jié)構(gòu)包括殼體、電子器件，該殼體為設(shè)備外殼，在電子器件的發(fā)熱部處設(shè)有器件散熱件，在器件散熱件與對(duì)應(yīng)側(cè)的殼體之間設(shè)有傳遞熱量的柔性導(dǎo)熱件，還包括用于將器件散熱件、柔性導(dǎo)熱件擠壓固定在電子器件與殼體之間的彈性體。電子器件產(chǎn)生的熱量經(jīng)器件散熱件上、柔性導(dǎo)熱件傳遞至殼體上，縮短了熱量傳遞路徑提高了散熱效果；器件散熱件、柔性導(dǎo)熱件是通過(guò)彈性體擠壓固定在電子器件與對(duì)應(yīng)側(cè)的殼體之間，而且柔性導(dǎo)熱件具有柔性，安裝非常方便；解決了現(xiàn)有頭戴設(shè)備的散熱件安裝不方便及散熱效果差的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種頭戴設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步和生活品質(zhì)的提高，智能眼鏡等頭戴設(shè)備越來(lái)越多的出現(xiàn)在日常生活中。由于頭戴設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，使用時(shí)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。

通常，在電子器件與殼體之間設(shè)置導(dǎo)熱件進(jìn)行散熱，受限于殼體的結(jié)構(gòu)及電子器件的安裝位置，散熱件安裝不方便、而且散熱效果比較差，影響用戶體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種頭戴設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有頭戴設(shè)備的散熱件安裝不方便及散熱效果差的問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱壓緊結(jié)構(gòu)，所述散熱壓緊結(jié)構(gòu)包括殼體、設(shè)置在所述殼體所圍成腔體內(nèi)的電子器件，在所述電子器件的發(fā)熱部處設(shè)有器件散熱件，在所述器件散熱件與對(duì)應(yīng)側(cè)的所述殼體之間設(shè)有傳遞熱量的柔性導(dǎo)熱件，還包括用于將所述器件散熱件、所述柔性導(dǎo)熱件擠壓固定在所述電子器件與所述殼體之間的彈性體。

作為一種改進(jìn)，所述彈性體設(shè)置在所述器件散熱件與所述殼體內(nèi)側(cè)壁之間；所述柔性導(dǎo)熱件包括貼合在所述彈性體靠近所述器件散熱件的一側(cè)面上的器件導(dǎo)熱部、貼合在所述彈性體靠近所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)面上的殼體導(dǎo)熱部以及連接在所述器件導(dǎo)熱部與所述殼體導(dǎo)熱部之間的連接部。

作為一種改進(jìn)，在所述器件導(dǎo)熱部、所述殼體導(dǎo)熱部對(duì)應(yīng)的一側(cè)邊之間設(shè)有所述連接部；或者，所述器件導(dǎo)熱部、所述殼體導(dǎo)熱部以及所述連接部形成覆蓋在所述彈性體的外周面上的覆蓋層，所述彈性體包裹在所述覆蓋層內(nèi)部。

作為一種改進(jìn)，所述彈性體靠近所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)面的形狀與所述殼體內(nèi)側(cè)壁的對(duì)應(yīng)側(cè)相適配。

作為一種改進(jìn)，在所述殼體內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有均熱層。

作為一種改進(jìn)，所述均熱層為分體式結(jié)構(gòu)，包括貼附在所述殼體內(nèi)側(cè)壁上的第一均熱層、貼附在所述第一均熱層遠(yuǎn)離所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)上的第二均熱層，所述第二均熱層的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第一均熱層的導(dǎo)熱系數(shù)。

作為一種改進(jìn)，在所述柔性導(dǎo)熱件與所述均熱層之間設(shè)有能夠?qū)岬娜嵝詨|。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種頭戴設(shè)備，所述頭戴設(shè)備包括設(shè)備外殼、設(shè)置在所述設(shè)備外殼所圍成腔體內(nèi)的主板組件，還包括所述散熱壓緊結(jié)構(gòu)，所述殼體為所述設(shè)備外殼。

作為一種改進(jìn)，在所述設(shè)備外殼的后殼內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有后殼散熱層、貼附在所述后殼內(nèi)側(cè)壁的中部處的隔熱層，在所述器件散熱件、所述主板組件與所述后殼散熱層之間設(shè)有后殼導(dǎo)熱件。

作為一種改進(jìn)，所述后殼散熱層為分體式結(jié)構(gòu)，包括間隔設(shè)置的左散熱層部、右散熱層部，所述左散熱層部、所述右散熱層部分別貼附在對(duì)應(yīng)側(cè)的所述后殼內(nèi)側(cè)壁上，所述隔熱層設(shè)置在所述左散熱層部與所述右散熱層部之間；或者，所述后殼散熱層是一體式結(jié)構(gòu)，所述隔熱層設(shè)置在所述后殼內(nèi)側(cè)壁的中部處與對(duì)應(yīng)的所述后殼散熱層部分之間。