[發(fā)明專利]一種頭戴設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110462861.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN113163692B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鋒;李法團(tuán);江宇航
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 王秀芝

1.一種頭戴設(shè)備，包括設(shè)備外殼、設(shè)置在所述設(shè)備外殼所圍成腔體內(nèi)的主板組件以及散熱壓緊結(jié)構(gòu)，所述散熱壓緊結(jié)構(gòu)包括殼體、設(shè)置在所述殼體所圍成腔體內(nèi)的電子器件，所述殼體為所述設(shè)備外殼，其特征在于，在所述電子器件的發(fā)熱部處設(shè)有器件散熱件，在所述器件散熱件與對(duì)應(yīng)側(cè)的所述殼體之間設(shè)有傳遞熱量的柔性導(dǎo)熱件，還包括用于將所述器件散熱件、所述柔性導(dǎo)熱件擠壓固定在所述電子器件與所述殼體之間的彈性體；所述柔性導(dǎo)熱件包括貼合在所述彈性體靠近所述器件散熱件的一側(cè)面上的器件導(dǎo)熱部、貼合在所述彈性體靠近所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)面上的殼體導(dǎo)熱部以及連接在所述器件導(dǎo)熱部與所述殼體導(dǎo)熱部之間的連接部；所述彈性體設(shè)置在所述器件導(dǎo)熱部與所述殼體導(dǎo)熱部之間；

在所述設(shè)備外殼的后殼內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有后殼散熱層、貼附在所述后殼內(nèi)側(cè)壁的中部處的隔熱層，在所述器件散熱件、所述主板組件與所述后殼散熱層之間設(shè)有后殼導(dǎo)熱件；所述后殼散熱層為分體式結(jié)構(gòu)，包括間隔設(shè)置的左散熱層部、右散熱層部，所述左散熱層部、所述右散熱層部分別貼附在對(duì)應(yīng)側(cè)的所述后殼內(nèi)側(cè)壁上，所述隔熱層設(shè)置在所述左散熱層部與所述右散熱層部之間；或者，所述后殼散熱層是一體式結(jié)構(gòu)，所述隔熱層設(shè)置在所述后殼內(nèi)側(cè)壁的中部處與對(duì)應(yīng)的所述后殼散熱層部分之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭戴設(shè)備，其特征在于，在所述器件導(dǎo)熱部、所述殼體導(dǎo)熱部對(duì)應(yīng)的一側(cè)邊之間設(shè)有所述連接部；或者，所述器件導(dǎo)熱部、所述殼體導(dǎo)熱部以及所述連接部形成覆蓋在所述彈性體的外周面上的覆蓋層，所述彈性體包裹在所述覆蓋層內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭戴設(shè)備，其特征在于，所述彈性體靠近所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)面的形狀與所述殼體內(nèi)側(cè)壁的對(duì)應(yīng)側(cè)相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的頭戴設(shè)備，其特征在于，在所述殼體內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有均熱層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的頭戴設(shè)備，其特征在于，所述均熱層為分體式結(jié)構(gòu)，包括貼附在所述殼體內(nèi)側(cè)壁上的第一均熱層、貼附在所述第一均熱層遠(yuǎn)離所述殼體內(nèi)側(cè)壁的一側(cè)上的第二均熱層，所述第二均熱層的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第一均熱層的導(dǎo)熱系數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的頭戴設(shè)備，其特征在于，在所述柔性導(dǎo)熱件與所述均熱層之間設(shè)有能夠?qū)岬娜嵝詨|。