[發明專利]表貼二極管及制造方法

在審

• 申請號: 202110460679.2
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113193050A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 劉德軍;古進;石文坤;楊春梅;肖搖;齊勝偉
• 申請（專利權）人: 中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 張祥軍

本發明提供了一種表貼封裝二極管及其制造方法，該表貼二極管包括管芯，所述管芯的上端面設有上電極片，管芯的下端面設有下電極片，管芯與上電極片、下電極片之間通過蒸鋁層燒焊在一起，管芯、上電極片、下電極片的側面包覆有鈍化玻璃，下電極片的下端凸出鈍化玻璃，上電極片的上端設有變形電極片。本發明安裝使用時，管芯、上電極片、下電極片與安裝PCB板面平行，加大管芯與電極片尺寸即可加大產品的功率，其高度不會增加；下電極片整個面直接與散熱器或PCB板接觸，散熱效果得到了大大改善；根據需要，器件結構可設為圓柱形、方形等任意形狀，且徑向尺寸小；安裝適應性好。

技術領域

本發明涉及二極管技術領域，具體涉及一種表貼二極管及制造方法。

背景技術

隨著電子系統向小型化、輕量化、簿型化方向發展，對小型化貼片器件的需求越來越大。塑封表貼器件雖然在尺寸上滿足了要求，但因其封裝可靠性限制，只能運用于中低端市場。玻璃鈍化實體封裝二極管以其高溫穩定性、抗輻照能力強、可靠性高、成本低等優勢，廣泛應用于中高端領域；但目前了解到的玻璃鈍化實體封裝表貼二極管的尺寸都比較大，安裝在PCB板上后高度較高，功率越大高度越高，很難滿足電子系統小型化、輕量化、簿型化的要求。

公開號為CN112186043A的中國專利公開了一種玻璃鈍化表貼二極管及其制造方法，該玻璃鈍化表貼二極管包括兩電極片，兩電極片之間設有管芯，電極片通過蒸鋁層與管芯連接，管芯、兩電極片和蒸鋁層均封裝在鈍化玻璃內，電極片上遠離管芯的一端沿管芯的徑向延伸到鈍化玻璃外。該二極管通過鉬片減小電極尺寸，通過電極片沿管芯徑向延伸，當管芯尺寸增大時，只需增大鉬片的焊盤尺寸，無需增加厚度。然而，在管芯徑向的鈍化玻璃上需要預留鉬片的彎折空間，因此徑向尺寸難以進一步減小，而且由于鉬片電極的限制，難以根據需要做成任意形狀；而且管芯、兩電極片和蒸鋁層均封裝在鈍化玻璃內，不利于散熱。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種表貼二極管及制造方法。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供了一種表貼封裝二極管，包括管芯，所述管芯的上端面設有上電極片，管芯的下端面設有下電極片，管芯與上電極片、下電極片之間通過蒸鋁層燒焊在一起，管芯、上電極片、下電極片的側面包覆有鈍化玻璃，下電極片的下端凸出鈍化玻璃，上電極片的上端設有變形電極片。

所述管芯、上電極片、下電極片與變形電極片相互平行。

所述變形電極片為銅片。

所述變形電極片與上電極片之間通過銀銅焊片焊接。

所述上電極片向橫向伸出鈍化玻璃后向下彎折，再橫向彎折，橫向彎折部分的下端與下電極片的下端處于同一平面。

所述銀銅焊片的上端凸出鈍化玻璃。

所述上電極片、下電極片為鉬片。

所述管芯的正面投影呈梯形結構。

本發明還提供了上述表貼二極管的制造方法，包括如下步驟：

步驟一、單晶片，選擇電阻率為0.003Ω·cm～500Ω·cm的N型單晶硅片，從一面磨片至厚度200～350μm；

步驟二、磷硼擴散，對N型單晶硅片進行磷硼擴散，磷面結深10～80μm，方塊電阻≤3Ω/□，硼面結深10～80μm，方塊電阻≤5Ω/□；

步驟三、噴砂，用壓縮空氣攜帶金剛砂去除硼擴散面形成的硼硅玻璃層；

步驟四、蒸鋁，在保留的磷擴散面蒸鋁，細磨面不蒸鋁，形成蒸鋁層；

步驟五、裂片，裂片成所需尺寸，裂片后在HF：HNO3＝1：5(體積比)的腐蝕劑中腐蝕80～180S，腐蝕后大量冷去離子水沖洗，酒精脫水烘干；