[發明專利]一種樹脂組合物及其制品

有效

• 申請號: 202110460491.8
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN115246987B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 王榮濤;賈寧寧
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/26
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

本發明公開一種樹脂組合物，包括含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂、聚烯烴和二氧化硅，所述二氧化硅，參照JY/T?009?1996所述的方法測得的X射線衍射分析圖譜中，在2θ為10°至30°的范圍內只有一個衍射峰，且所述衍射峰的半峰寬為5.0°至7.7°。所述樹脂組合物可制成各類制品，例如半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且在介電損耗、空曠區填膠、鉆孔孔限值、孔位精度Cpk等特性中的至少一種得到改善。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物及其制品，特別涉及一種可以用于制備半固化片、樹脂膜、積層板和印刷電路板等制品的樹脂組合物。

背景技術

隨著5G時代的到來，移動通訊和汽車電子用印刷電路板迎來了新一輪技術升級，這要求印刷電路板中的基礎絕緣材料不僅具備高耐熱性、高尺寸穩定性、低介電性，還需同時具備優異的填膠性及鉆孔加工性等，以適應印刷電路板制作過程中多次壓合和多次裝配的加工性需求。

現有技術中，為了滿足高耐熱性、高尺寸穩定性，通常采取添加二氧化硅填料的樹脂組合物來制作積層板和印刷電路板，然而，這種添加普通二氧化硅填料的樹脂組合物無法同時滿足日益增長的低介電性、優異的鉆孔加工性及填膠性的要求。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包括：

(A)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；

(B)10重量份至50重量份的聚烯烴；

(C)50重量份至130重量份的二氧化硅，

所述二氧化硅，參照JY/T?009-1996所述的方法測得的X射線衍射分析圖譜中，在2θ為10°至30°的范圍內只有一個衍射峰，且所述衍射峰的半峰寬為5.0°至7.7°。

所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的種類并不限制，可包括本領域所知的各種含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，例如但不限于，含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯芐基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯?；郾矫褬渲⒁蚁┗郾矫褬渲蚱浣M合。

所述聚烯烴的種類并不限制，可包括本領域所知的各種烯烴聚合物，例如但不限于，聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。

進一步的，所述樹脂組合物可視需要，進一步包括(D)5重量份至15重量份的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑。

所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑的種類并不限制，例如但不限于，含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑包括1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。

進一步的，所述樹脂組合物可視需要，進一步包括馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂、環氧樹脂、有機硅樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚酰胺、聚酰亞胺或其組合。

更進一步的，所述樹脂組合物可視需要，進一步包括阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、硅烷偶聯劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑或其組合。

本發明的樹脂組合物可以制成各類制品，包括但不限于半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

在優選實施方式中，本發明的樹脂組合物所制成的制品具有以下特性之一種、多種或全部：