[發明專利]一種樹脂組合物及其制品

有效

• 申請號: 202110460491.8
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN115246987B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 王榮濤;賈寧寧
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08K7/18;C08K7/26
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

1.一種樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包括：

(A)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；

(B)10重量份至50重量份的聚烯烴；以及

(C)50重量份至130重量份的二氧化硅，

其中，所述二氧化硅，參照JY/T?009-1996所述的方法測得的X射線衍射分析圖譜中，在2θ為10°至30°的范圍內只有一個衍射峰，且所述衍射峰的半峰寬為5.0°至7.7°。

2.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯芐基聚苯醚樹脂、（甲基）丙烯?；郾矫褬渲⒁蚁┗郾矫褬渲蚱浣M合。

3.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。

4.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物進一步包括5重量份至15重量份的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑。

5.如權利要求4所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑包括1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、丁二烯、癸二烯、辛二烯或其組合。

6.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物進一步包括馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂、環氧樹脂、有機硅樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、聚酰胺、聚酰亞胺或其組合。

7.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物進一步包括阻燃劑、硬化促進劑、阻聚劑、溶劑、硅烷偶聯劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑或其組合。

8.一種由權利要求1-7中任一項所述的樹脂組合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

9.如權利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品參照JIS?C2565所述的方法在10GHz的頻率下測得的介電損耗小于或等于0.0039。

10.如權利要求8所述的制品，其特征在于，通過空曠區填膠測試而觀察到的空曠區外觀無空泡。

11.如權利要求8所述的制品，其特征在于，通過鉆孔能力測試而得到的鉆孔孔限值大于或等于10000個。

12.如權利要求8所述的制品，其特征在于，通過鉆孔精度測試而得到的孔位精度Cpk大于或等于1.33。