[發明專利]一種芯片加工用的可調式接合模具

有效

• 申請號: 202110459842.3
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113178397B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 段來根;李瑞環;王行剛
• 申請（專利權）人: 常州機電職業技術學院
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B08B5/02
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本發明公開了一種芯片加工用的可調式接合模具，涉及到芯片接合模具領域，包括承料模板，所述承料模板底部一體成型有固定底座，承料模板的上表面開設有呈矩陣整列的預承放料槽，預承放料槽為矩形凹槽，矩形凹槽中設有基板夾塊，有益效果：本發明將基板放置于承料模板上所開設的預承放料槽中，接著通過對第一絲桿扳轉頭進行扳轉，控制多個基板夾塊沿X軸方向進行移動調節，通過對第二絲桿扳轉頭進行扳轉，控制調節支座沿Y軸向方向移動，從而調節多個基板夾塊沿Y軸向方向進行移動調節，綜上進而改變預承放料槽與基板夾塊之間構成的料槽的尺寸大小于基板相配適夾合，對基板進行固定、定位。

技術領域

本發明涉及芯片接合模具領域，特別涉及一種芯片加工用的可調式接合模具。

背景技術

芯片作為電子產品的核心，其制造則成為現有電子產品廠家非常重視的工序，在生產芯片的過程中需要將單獨的芯片零部件接合成整塊芯片從而成完整的芯片，在接合的過程中需要用到接合裝置。

芯片在與基板之間接合過程中，通過機械爪拿取芯片，再移動至與基板進行拼接，傳統對與芯片接合的基板固定時，通常將基板放置于模板上，模板上開設有與基板尺寸大小相配適的料槽，但是由于基板的尺寸的差異，模板需要進行配適更換，并不更改變承放基板料槽的尺寸大小，且傳動承料模板對基板的定位效果長，易導致其對接不準確；在芯片與基板的對接過程中，需要在基板表面焊墊上鍍上一層黃金，然后將芯片壓合于焊墊上并使焊墊上的黃金與芯片上的共晶焊料結合在一起，但是外界溫度變化易影響黃金提前固化，導致接合不完全。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片加工用的可調式接合模具，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片加工用的可調式接合模具，包括承料模板，所述承料模板底部一體成型有固定底座，承料模板的上表面開設有呈矩陣整列的預承放料槽，預承放料槽為矩形凹槽，沿承料模板的一側且對應預承放料槽的位置開設有預留變量槽，預留變量槽與預承放料槽底部之間開設有相連通的預留變量孔，所述承料模板的一側設有牽引支架，牽引支架一體成型有多個分支架沿相對應的預留變量槽插入，且分支架上設有多個聯接支柱沿預留變量孔垂直向上穿插，聯接支柱上端固定有基板夾塊。

優選的，所述牽引支架的底部設有調節支座，調節支座上轉接有沿X軸方向延伸設置的第一絲桿，且牽引支架底部設有連接座與第一絲桿相螺接，第一絲桿的一端設有第一絲桿扳轉頭，所述承料模板的一端轉接有一根沿Y軸方向延伸設置的第二絲桿，且第二絲桿與調節支座的一端貫穿螺接，第二絲桿的外端設有第二絲桿扳轉頭。

優選的，所述調節支座遠離第二絲桿的一端設有引導桿，引導桿沿Y軸方向滑動穿插入承料模板中。

優選的，所述基板夾塊呈“L”型支架體且位于預承放料槽的一角端，基板夾塊的兩個內夾角面均嵌合有防護彈片。

優選的，所述預承放料槽的底面設有第一方向刻度線和第二方向刻度線，第一方向刻度線沿Y軸方向刻畫，第二方向刻度線沿X軸方向刻畫。

優選的，所述承料模板的一端一體成型有向上凸起的排氣座，排氣座內部設有氣腔，排氣座靠近承料模板的一側開設有多個與氣腔相連通的氣孔，排氣座的一側連接有與其內部氣腔相連通的導氣管。

優選的，多個所述氣孔沿水平方向均勻排布，且氣孔的開口處設有防塵濾網。

優選的，所述導氣管連接有混合氣體供應設備，混合氣體供應設備提供包括低氧分壓空氣、氮氣、氮氣/氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。

優選的，所述排氣座的上端固定連接有加熱器，加熱器的加熱端穿插設置在排氣座內部的氣腔中。

本發明的技術效果和優點：