[發(fā)明專利]一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110459842.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113178397B | 公開(公告)日: | 2023-10-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 段來根;李瑞環(huán);王行剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;B08B5/02 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225 | 代理人: | 孫彬 |
| 地址: | 213100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 工用 調(diào)式 接合 模具 | ||
1.一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,包括承料模板(1),其特征在于:所述承料模板(1)底部一體成型有固定底座(101),承料模板(1)的上表面開設(shè)有呈矩陣整列的預(yù)承放料槽(2),預(yù)承放料槽(2)為矩形凹槽,沿承料模板(1)的一側(cè)且對(duì)應(yīng)預(yù)承放料槽(2)的位置開設(shè)有預(yù)留變量槽(202),預(yù)留變量槽(202)與預(yù)承放料槽(2)底部之間開設(shè)有相連通的預(yù)留變量孔(201),所述承料模板(1)的一側(cè)設(shè)有牽引支架(4),牽引支架(4)一體成型有多個(gè)分支架沿相對(duì)應(yīng)的預(yù)留變量槽(202)插入,且分支架上設(shè)有多個(gè)聯(lián)接支柱沿預(yù)留變量孔(201)垂直向上穿插,聯(lián)接支柱上端固定有基板夾塊(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述牽引支架(4)的底部設(shè)有調(diào)節(jié)支座(5),調(diào)節(jié)支座(5)上轉(zhuǎn)接有沿X軸方向延伸設(shè)置的第一絲桿(6),且牽引支架(4)底部設(shè)有連接座與第一絲桿(6)相螺接,第一絲桿(6)的一端設(shè)有第一絲桿扳轉(zhuǎn)頭(601),所述承料模板(1)的一端轉(zhuǎn)接有一根沿Y軸方向延伸設(shè)置的第二絲桿(7),且第二絲桿(7)與調(diào)節(jié)支座(5)的一端貫穿螺接,第二絲桿(7)的外端設(shè)有第二絲桿扳轉(zhuǎn)頭(701)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述調(diào)節(jié)支座(5)遠(yuǎn)離第二絲桿(7)的一端設(shè)有引導(dǎo)桿(702),引導(dǎo)桿(702)沿Y軸方向滑動(dòng)穿插入承料模板(1)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述基板夾塊(3)呈“L”型支架體且位于預(yù)承放料槽(2)的一角端,基板夾塊(3)的兩個(gè)內(nèi)夾角面均嵌合有防護(hù)彈片(301)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述預(yù)承放料槽(2)的底面設(shè)有第一方向刻度線(11)和第二方向刻度線(1101),第一方向刻度線(11)沿Y軸方向刻畫,第二方向刻度線(1101)沿X軸方向刻畫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述承料模板(1)的一端一體成型有向上凸起的排氣座(8),排氣座(8)內(nèi)部設(shè)有氣腔,排氣座(8)靠近承料模板(1)的一側(cè)開設(shè)有多個(gè)與氣腔相連通的氣孔(801),排氣座(8)的一側(cè)連接有與其內(nèi)部氣腔相連通的導(dǎo)氣管(9)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:多個(gè)所述氣孔(801)沿水平方向均勻排布,且氣孔(801)的開口處設(shè)有防塵濾網(wǎng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述導(dǎo)氣管(9)連接有混合氣體供應(yīng)設(shè)備,混合氣體供應(yīng)設(shè)備提供包括低氧分壓空氣、氮?dú)狻⒌獨(dú)?氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的一種芯片加工用的可調(diào)式接合模具,其特征在于:所述排氣座(8)的上端固定連接有加熱器(10),加熱器(10)的加熱端(1001)穿插設(shè)置在排氣座(8)內(nèi)部的氣腔中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





