[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置和其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110458341.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113571488A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏尤龍;博恩·卡爾·艾皮特 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/482 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/482;H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣高*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其包括:
襯底,其具有表面,所述襯底包含鄰近所述表面安置的至少一個(gè)結(jié)合襯墊;以及
金屬托架,其鄰近所述結(jié)合襯墊安置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架包括空腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架的所述空腔具有杯形形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架具有側(cè)壁,其中所述側(cè)壁在一端傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架具有側(cè)壁,所述側(cè)壁具有內(nèi)表面和與所述內(nèi)表面相對(duì)的外表面,且所述外表面朝向所述襯底的所述表面向下傾斜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述內(nèi)表面大體上垂直于所述結(jié)合襯墊的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架具有鉗形形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其進(jìn)一步包括鄰近所述襯底的所述表面安置的絕緣層,其中所述絕緣層界定暴露所述結(jié)合襯墊的一部分的開(kāi)口,且所述金屬托架安置在所述絕緣層的所述開(kāi)口中。
9.一種半導(dǎo)體裝置,其包括:
第一襯底,其具有表面,所述第一襯底包含鄰近所述表面安置的至少一個(gè)結(jié)合襯墊;以及
金屬元件,其鄰近所述結(jié)合襯墊安置,其中所述金屬元件適合于安裝鄰近第二襯底的表面安置的金屬托架。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架包括空腔,且所述空腔的寬度不小于所述金屬元件的寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬元件的側(cè)壁的至少一部分由第一金屬層包圍。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬元件的頂面的至少一部分被所述第一金屬層覆蓋。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬托架包括空腔,且所述空腔的寬度不小于所述金屬元件和所述第一金屬層的寬度。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬元件包含銅,且所述第一金屬層包含焊料。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述金屬元件包含焊料。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置,其進(jìn)一步包括鄰近所述第一襯底的所述表面安置的絕緣層,其中所述絕緣層界定暴露所述結(jié)合襯墊的一部分的開(kāi)口,且所述金屬元件安置在所述絕緣層的所述開(kāi)口中。
17.一種用于制造半導(dǎo)體裝置的方法,其包括:
將絕緣層安置在載體上;
將至少兩個(gè)金屬托架材料安置在所述絕緣層上,其中所述兩個(gè)金屬托架材料彼此間隔一距離;
將所述兩個(gè)金屬托架材料與鄰近襯底的表面安置的結(jié)合襯墊對(duì)準(zhǔn);以及
將所述兩個(gè)金屬托架材料結(jié)合到所述結(jié)合襯墊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中將所述兩個(gè)金屬托架材料結(jié)合到所述結(jié)合襯墊的步驟包括對(duì)所述兩個(gè)金屬托架材料進(jìn)行回流焊。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述兩個(gè)金屬托架材料包含焊料。
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