[發(fā)明專利]化學(xué)機械研磨方法以及化學(xué)機械研磨設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110457937.1 | 申請日： | 2021-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN113084692B | 公開（公告）日： | 2022-06-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 翁杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海芯物科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B37/34;B24B49/16;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 化學(xué) 機械 研磨 方法 以及 設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種化學(xué)機械研磨方法以及化學(xué)機械研磨設(shè)備。該化學(xué)機械研磨方法包括：將n個待研磨件的研磨表面劃分為U個研磨區(qū)域，其中，研磨區(qū)域的數(shù)量和化學(xué)機械研磨設(shè)備中研磨頭的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)設(shè)置，n的取值包括大于或等于1的整數(shù)，U的取值包括大于或等于1的整數(shù)；根據(jù)第m個待研磨件中每個研磨區(qū)域的實際研磨厚度，利用化學(xué)機械研磨設(shè)備對第m個待研磨件進行化學(xué)機械研磨，其中，m的取值大于或等于1，且小于或等于n。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方提高了至少一個待研磨件的化學(xué)機械研磨方法的精確度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種化學(xué)機械研磨方法以及化學(xué)機械研磨設(shè)備。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體集成電路制備過程中，通常需要化學(xué)機械研磨(CMP)設(shè)備對待研磨件進行研磨，使得待研磨件研磨后的厚度和表面平整度達到預(yù)設(shè)要求。其中，待研磨件為半導(dǎo)體集成電路中的一個膜層。
由于待研磨件制備工藝過程中的差異，不同的待研磨件的同一區(qū)域的研磨厚度會隨著待研磨件的厚度和表面平整度的變化而不同。同一待研磨件的不同區(qū)域的研磨厚度會隨著待研磨件的厚度和表面平整度的變化而不同。目前化學(xué)機械研磨時，很難根據(jù)每一個待研磨件的每一個研磨區(qū)域的實際研磨厚度對待研磨件進行化學(xué)機械研磨，導(dǎo)致化學(xué)機械研磨方法的精度不高，進而導(dǎo)致待研磨件研磨后的厚度和表面平整度不能達到預(yù)設(shè)要求。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種化學(xué)機械研磨方法以及化學(xué)機械研磨設(shè)備，以提高至少一個待研磨件的化學(xué)機械研磨方法的精確度。
第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種化學(xué)機械研磨方法，包括：
將n個待研磨件的研磨表面劃分為U個研磨區(qū)域，其中，所述研磨區(qū)域的數(shù)量和化學(xué)機械研磨設(shè)備中研磨頭的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)設(shè)置，所述n的取值包括大于或等于1的整數(shù)，所述U的取值包括大于或等于1的整數(shù)；
根據(jù)第m個所述待研磨件中每個所述研磨區(qū)域的實際研磨厚度，利用所述化學(xué)機械研磨設(shè)備對第m個所述待研磨件進行化學(xué)機械研磨，其中，所述m的取值大于或等于1，且小于或等于n。
第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種化學(xué)機械研磨設(shè)備，采用第一方面任意所述的化學(xué)機械研磨方法對n個待研磨件進行化學(xué)機械研磨，其中，所述n的取值包括大于或等于1的整數(shù)。
本實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)第m個待研磨件中每個研磨區(qū)域的實際研磨厚度，利用化學(xué)機械研磨設(shè)備對第m個待研磨件進行化學(xué)機械研磨，可以實現(xiàn)針對n個待研磨件中的每一個待研磨件的每一個研磨區(qū)域的厚度和表面平整度來去除實際研磨厚度，最后實現(xiàn)同一個待研磨件不同研磨區(qū)域的厚度和表面平整度達到預(yù)設(shè)要求，同時實現(xiàn)不同待研磨件的同一研磨區(qū)域的厚度和表面平整度達到預(yù)設(shè)要求，進而提高了針對n個待研磨件的化學(xué)機械研磨方法的精確度。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例提供的一種化學(xué)機械研磨方法的流程示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例提供的一種待研磨件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種化學(xué)機械研磨方法的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖3中步驟220包括的一種流程示意圖；
圖5為圖3中步驟220包括的另一種流程示意圖；
圖6示出了第m個帶研磨件的不同研磨區(qū)域?qū)?yīng)的研磨頭在不同研磨壓力下對應(yīng)的研磨量的曲線圖；
圖7為圖3中步驟220包括的又一種流程示意圖；
圖8為圖3中步驟240包括流程示意圖；
圖9為圖8中步驟2401包括的流程示意圖；
圖10為圖9中步驟24010包括的一種流程示意圖；
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