[發明專利]一種耐磨防滑半導體新材料制備設備

在審

• 申請號: 202110457885.8
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113305674A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 林麗坪
• 申請（專利權）人: 林麗坪
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B7/22;B24B7/06;B24B41/00;B24B55/06;H01L21/67
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本發明公開了一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其結構包括支架、控制臺、輸送臺、毛刷，控制臺底部焊接在支架靠近背面的頂部位置，輸送臺設在控制臺前方，由于硅晶板表面的毛刺掉落在轉動桿表面，少部分殘留在轉動桿外壁，通過清除機構與轉動桿活動配合，清除塊將轉動桿外壁的毛刺清除，并收集在收集塊內部，能夠減少毛刺殘留在轉動桿外壁，減小轉動桿與硅晶板底面的摩擦力，減少硅晶板底面出現劃痕，有利于硅晶板正常使用，由于毛刺為蓬松狀，堆積在收集塊時，導致收集塊內部的容積減小，通過在收集塊內部設有推板，通過推板上下擺動將收集塊內部的毛刺撞擊壓實，能夠增大收集塊內部的容積，增大收集塊對毛刺收集的量。

技術領域

本發明屬于半導體新材料制備領域，更具體的說，尤其涉及到一種耐磨防滑半導體新材料制備設備。

背景技術

由于半導體材料的導電性可控，且種類多樣，其中硅晶板便是半導體材料一種，常將硅材料加工制備成為硅晶板使用，對體積較大的硅晶板切割后，硅晶板表面存在毛刺，通過拋光機對硅晶板表面的毛刺拋光處理，轉動桿不斷轉動將硅晶板往前輸送，使得毛刷不斷與硅晶板表面接觸將毛刺清除；現有技術中采用拋光機對硅晶板拋光處理時，由于硅晶板表面的毛刺掉落在轉動桿表面，少部分殘留在轉動桿外壁，當硅晶板的底面為光滑的表面時，硅晶板底面與轉動桿配合摩擦，導致硅晶板底面出現劃痕的現象，而底面不完整，影響硅晶板的正常使用。

發明內容

為了解決上述技術采用拋光機對硅晶板拋光處理時，由于硅晶板表面的毛刺掉落在轉動桿表面，少部分殘留在轉動桿外壁，當硅晶板的底面為光滑的表面時，硅晶板底面與轉動桿配合摩擦，導致硅晶板底面出現劃痕的現象，而底面不完整，影響硅晶板的正常使用，本發明提供一種耐磨防滑半導體新材料制備設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其結構包括支架、控制臺、輸送臺、毛刷，所述控制臺底部焊接在支架靠近背面的頂部位置，所述輸送臺設在控制臺前方，所述毛刷背端與控制臺正面中部活動配合。

所述輸送臺包括側板、轉動桿、清除機構，所述轉動桿兩端與側板內側表面鉸鏈連接，所述清除機構位于轉動桿下方。

作為本發明的進一步改進，所述清除機構包括收集塊、接觸板、銜接軸、支撐條，所述接觸板底端通過銜接軸與收集塊靠近左右兩側位置頂部鉸鏈連接，所述支撐條安裝在接觸板外側的表面，所述收集塊上表面為凹陷的光滑弧面。

作為本發明的進一步改進，所述接觸板包括清除塊、支板、活動腔，所述支板頂端與清除塊底面相連接，所述活動腔由外往內開設在支板左側表面，所述清除塊為海綿材質，所述活動腔設有三個。

作為本發明的進一步改進，所述活動腔包括套管、限位塊、活動球、連接條，所述限位塊分別與套管左端上下側內壁連為一體，所述活動球位于限位塊右側，所述連接條左端安裝在活動球中部，且右端與套管右側內壁相連接，所述連接條為橡膠材質。

作為本發明的進一步改進，所述活動球包括球體、反彈桿、轉動環，所述反彈桿內端固定在球體外壁，所述轉動環中部與反彈桿外端鉸鏈連接，所述反彈桿為橡膠材質。

作為本發明的進一步改進，所述收集塊包括框架、開口、推板、推條，所述開口貫穿框架上表面中部位置及內壁之間，所述推板外端分別與框架靠近頂部的兩側內壁銜接連接，所述推條底端與推板上表面相連接，所述框架內部為空心結構，且內底部為凹陷的半圓槽。

作為本發明的進一步改進，所述推板包括板體、內腔、彈跳球、壓塊，所述內腔開設在板體內部，所述彈跳球設置在內腔內部，所述壓塊嵌套在板體底面位置，且夾在內腔之間，所述彈跳球設有三個。

作為本發明的進一步改進，所述壓塊包括塊體、彈塊、撞擊塊，所述彈塊嵌套在塊體底面位置，所述撞擊塊頂端與彈塊底面相連接，所述撞擊塊為金屬材質的三角塊。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：