[發明專利]一種耐磨防滑半導體新材料制備設備

在審

• 申請號: 202110457885.8
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113305674A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 林麗坪
• 申請（專利權）人: 林麗坪
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B7/22;B24B7/06;B24B41/00;B24B55/06;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其結構包括支架(1)、控制臺(2)、輸送臺(3)、毛刷(4)，所述控制臺(2)底部焊接在支架(1)靠近背面的頂部位置，所述輸送臺(3)設在控制臺(2)前方，所述毛刷(4)背端與控制臺(2)正面中部活動配合，其特征在于：

所述輸送臺(3)包括側板(31)、轉動桿(32)、清除機構(33)，所述轉動桿(32)兩端與側板(31)內側表面鉸鏈連接，所述清除機構(33)位于轉動桿(32)下方。

2.根據權利要求1所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述清除機構(33)包括收集塊(331)、接觸板(332)、銜接軸(333)、支撐條(334)，所述接觸板(332)底端通過銜接軸(333)與收集塊(331)靠近左右兩側位置頂部鉸鏈連接，所述支撐條(334)安裝在接觸板(332)外側的表面。

3.根據權利要求2所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述接觸板(332)包括清除塊(33a)、支板(33b)、活動腔(33c)，所述支板(33b)頂端與清除塊(33a)底面相連接，所述活動腔(33c)由外往內開設在支板(33b)左側表面。

4.根據權利要求3所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述活動腔(33c)包括套管(c1)、限位塊(c2)、活動球(c3)、連接條(c4)，所述限位塊(c2)分別與套管(c1)左端上下側內壁連為一體，所述活動球(c3)位于限位塊(c2)右側，所述連接條(c4)左端安裝在活動球(c3)中部，且右端與套管(c1)右側內壁相連接。

5.根據權利要求4所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述活動球(c3)包括球體(c31)、反彈桿(c32)、轉動環(c33)，所述反彈桿(c32)內端固定在球體(c31)外壁，所述轉動環(c33)中部與反彈桿(c32)外端鉸鏈連接。

6.根據權利要求2所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述收集塊(331)包括框架(31a)、開口(31b)、推板(31c)、推條(31d)，所述開口(31b)貫穿框架(31a)上表面中部位置及內壁之間，所述推板(31c)外端分別與框架(31a)靠近頂部的兩側內壁銜接連接，所述推條(31d)底端與推板(31c)上表面相連接。

7.根據權利要求6所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述推板(31c)包括板體(r1)、內腔(r2)、彈跳球(r3)、壓塊(r4)，所述內腔(r2)開設在板體(r1)內部，所述彈跳球(r3)設置在內腔(r2)內部，所述壓塊(r4)嵌套在板體(r1)底面位置，且夾在內腔(r2)之間。

8.根據權利要求7所述的一種耐磨防滑半導體新材料制備設備，其特征在于：所述壓塊(r4)包括塊體(r41)、彈塊(r42)、撞擊塊(r43)，所述彈塊(r42)嵌套在塊體(r41)底面位置，所述撞擊塊(r43)頂端與彈塊(r42)底面相連接。