[發明專利]一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法

在審

• 申請號: 202110457689.0
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113201709A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 肖志宏
• 申請（專利權）人: 青沃精密儀器（蘇州）有限公司
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00;C23C14/02;C23C14/20;C23C14/34;B05D7/14;B05D3/10;B05D3/02;B05B16/00;B05B13/04;C09D129/14;C09D189/00;C09D7/61;C09J9/02
• 代理公司: 上海領匠知識產權代理有限公司 31404
• 代理人: 李華

本發明公開了一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，涉及電子元器件領域，包括以下步驟：步驟一：配料，通過電子稱將原料聚乙烯醇縮甲醛45?68份、人造蛋白粉膠體20?30份、氧化鋅10?15份按照比例調配好；步驟二：攪拌，將按比例調配好的原料，倒入攪拌機中，在轉速120?150轉每分鐘的轉速條件下攪拌35分鐘。本發明通過設置噴涂機構、剝離機、攪拌機，改變傳統手工作業的繁瑣步驟，使得制作用于導電膠的微米級超薄金屬片方法更加簡單，工作效率更加快速高效，節省了人力資本的投入，提高了產品的生產質量；同時本發明加入氧化鋅作為原料之一，增加了用于導電膠的微米級超薄金屬片的耐磨度與持久性。

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，具體為一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法。

背景技術

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱，常見的有二極管等，電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等，電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑，它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路，在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料，導電膠的品種繁多，從應用角度可以將導電膠分成一般型導電膠和特種導電膠兩類，一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外,還有某種特殊要求，如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等，按導電膠中導電粒子的種類不同，可將導電膠分為銀系導電膠、金系導電膠、銅系導電膠和炭系導電膠等,應用最廣的是銀系導電膠。

但傳統制備用于導電膠的微米級超薄金屬片的方法步驟較為繁瑣，且成本通常較高，且或的的用于導電膠的微米級超薄金屬片表面較為粗糙，易出現凹凸不平的現象，對用于導電膠的微米級超薄金屬片質量無法保障的同時制作成本較高。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決制備方法繁瑣、成本過高的問題，提供一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，包括以下步驟：

步驟一：配料，通過電子稱將原料聚乙烯醇縮甲醛45-68份、人造蛋白粉膠體20-30份、氧化鋅10-15份按照比例調配好；

步驟二：攪拌，將按比例調配好的原料，倒入攪拌機中，在轉速120-150轉每分鐘的轉速條件下攪拌35分鐘；

步驟三：清洗，將基體放入裝有乙醇溶液的超聲波清洗機內部清洗25-30分鐘，將基體取出，放入另一組裝有超純水的超聲波清洗機中清洗20-30分鐘；

步驟四：噴涂，將攪拌好的原料倒入噴涂機構中，啟動噴涂機構的電源開關，噴涂機構將原料均勻噴涂在清洗后的基底上；

步驟五：烘干，將附著原料的基底放入烘干機中，在溫度45-65攝氏度、濕度65-75RH％的烘干條件下烘干4.5-5.5小時；

步驟六：沉積，將步驟四中烘干后的基底放入鍍膜箱，將鍍膜箱內部抽成真空狀態，通入氬氣，同時保持鍍膜箱內壓強為1.45-12.2Pa,將位于基底對面的陰極板接通高壓直流電，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜；