[發明專利]一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法

在審

• 申請號: 202110457689.0
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113201709A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 肖志宏
• 申請（專利權）人: 青沃精密儀器（蘇州）有限公司
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00;C23C14/02;C23C14/20;C23C14/34;B05D7/14;B05D3/10;B05D3/02;B05B16/00;B05B13/04;C09D129/14;C09D189/00;C09D7/61;C09J9/02
• 代理公司: 上海領匠知識產權代理有限公司 31404
• 代理人: 李華

1.一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，包括以下步驟：

步驟一：配料，通過電子稱將原料聚乙烯醇縮甲醛45-68份、人造蛋白粉膠體20-30份、氧化鋅10-15份按照比例調配好；

步驟二：攪拌，將按比例調配好的原料，倒入攪拌機中，在轉速120-150轉每分鐘的轉速條件下攪拌35分鐘；

步驟三：清洗，將基體放入裝有乙醇溶液的超聲波清洗機內部清洗25-30分鐘，將基體取出，放入另一組裝有超純水的超聲波清洗機中清洗20-30分鐘；

步驟四：噴涂，將攪拌好的原料倒入噴涂機構中，啟動噴涂機構的電源開關，噴涂機構將原料均勻噴涂在清洗后的基底上；

步驟五：烘干，將附著原料的基底放入烘干機中，在溫度45-65攝氏度、濕度65-75RH％的烘干條件下烘干4.5-5.5小時；

步驟六：沉積，將步驟四中烘干后的基底放入鍍膜箱，將鍍膜箱內部抽成真空狀態，通入氬氣，同時保持鍍膜箱內壓強為1.45-12.2Pa,將位于基底對面的陰極板接通高壓直流電，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜；

步驟七：成型，將步驟五中所性成的沉積金屬薄膜與基底取出鍍膜箱外，放入剝離機中，啟動剝離機的電源開關，將沉積所得金屬薄膜通過剝離機與基底分離，即可得到用于導電膠的微米級超薄金屬片。

2.根據權利要求1所述的一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，其特征在于：所述原料包括有聚乙烯醇縮甲醛45份、人造蛋白粉膠體20份、氧化鋅10份。

3.根據權利要求1所述的一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，其特征在于：所述聚乙烯醇縮甲醛68份、人造蛋白粉膠體30份、氧化鋅15份。

4.根據權利要求1所述的一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，其特征在于：所述聚乙烯醇縮甲醛55份、人造蛋白粉膠體25份、氧化鋅13份。

5.根據權利要求1所述的一種用于導電膠的微米級超薄金屬片的制備方法，其特征在于：所述噴涂機構包括有噴涂箱，所述噴涂箱內部設置有移動架，所述移動架底端設置有絲桿，所述絲桿的輸入端設置有電機，所述移動架的頂端設置有滑槽，所述滑槽內部設置有滑輪，所述滑輪頂端設置有擺動桿，所述擺動桿的頂端連接有噴頭，所述噴頭的輸入端固定有輸料管，所述輸料管的輸入端安裝有涂料泵，所述涂料泵的輸入端設置有料桶。