[發(fā)明專利]一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110456659.8 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113308673A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李亦龍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市新邦薄膜科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/14;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司: | 深圳市國亨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44733 | 代理人: | 李夏宏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 銀色 介質(zhì) 薄膜 真空 磁控濺射 制備 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝,屬于真空鍍膜領(lǐng)域。本發(fā)明的一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝,采用真空磁控濺射卷繞式鍍膜機(jī),以金屬鈮靶(NbOx)、硅靶(Si)、銦靶(In)、鈦靶(Ti)作為濺射靶材,采用特定的濺射膜層疊層順序和膜層厚度,實(shí)現(xiàn)高亮銀色多介質(zhì)薄膜的生產(chǎn),提升薄膜的金屬質(zhì)感和銀白色亮度效果,其中增加的金屬保護(hù)層還能增加本發(fā)明的一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜的耐腐蝕、耐高溫高濕、耐低溫等功能性效果,擴(kuò)展其應(yīng)用場景,并延長其使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及真空鍍膜領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝。
背景技術(shù)
現(xiàn)有運(yùn)用磁控濺射方式制備銀白色金屬效果的薄膜產(chǎn)品多為單一介質(zhì)或雙層介質(zhì),較常運(yùn)用的金屬材質(zhì)有銀(Ag)、鋁(Al)、銦(In)等,其膜層結(jié)構(gòu)簡單,制備方法簡單,易實(shí)現(xiàn)工業(yè)量產(chǎn)。但近年隨著市場發(fā)展的需求,產(chǎn)品外觀要求更具特色,性能要求更嚴(yán)格。普通銀白色產(chǎn)品,亮度效果及金屬質(zhì)感相對較弱,不能達(dá)到要求。且雙層以下的介質(zhì)薄膜在耐高溫高濕、耐低溫檢測、UV老化測試、耐腐蝕方面效果較弱。本發(fā)明的一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝從外觀上、結(jié)構(gòu)上、功能上對現(xiàn)有效果進(jìn)行技術(shù)改進(jìn),運(yùn)用多介質(zhì)膜結(jié)構(gòu),不僅有效的提升了多介質(zhì)薄膜的銀白色、純白度效果和金屬質(zhì)感,也極大了提升了多介質(zhì)膜的耐高溫高濕、耐低溫、耐腐蝕等功能性效果,極大的擴(kuò)展了多介質(zhì)膜的應(yīng)用領(lǐng)域并增加了其使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
1.發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的目的在于提供了一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝,通過真空磁控濺射方式,設(shè)計(jì)使用特定的濺射靶材和膜層厚度,實(shí)現(xiàn)耐高溫高濕、耐腐蝕的高亮銀色多介質(zhì)薄膜生產(chǎn)。
2.技術(shù)方案
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
一種高亮銀色多介質(zhì)薄膜真空磁控濺射制備工藝,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一:將膜料放置于磁控濺射鍍膜機(jī)的真空室中,膜料與鍍膜陰極表面間距為5~10cm,將真空室抽至真空,且各鍍膜室壓強(qiáng)不高于3.0E-3Pa,隨后向各鍍膜室充入氬氣和氧氣混合氣;
步驟二:鍍制表面光學(xué)膜層;
步驟三:鍍制金屬層;
步驟四:鍍制金屬保護(hù)層;
優(yōu)選地,所述的步驟一中鍍制的表面光學(xué)膜層采用Nb2O5和SiO2作為濺射靶材,首先鍍制Nb2O5,膜層厚度為35~50nm,隨后鍍制SiO2,膜層厚度為 85~100nm。
優(yōu)選地,所述步驟三中鍍制的金屬層采用In作為濺射靶材,膜層厚度為 25~40nm。
優(yōu)選地,所述步驟四中鍍制的金屬保護(hù)層鍍膜采用TiOx作為濺射靶材,膜層厚度為50~70nm。
優(yōu)選地,所述步驟二中鍍制Nb2O5薄膜時(shí),氬氣與氧氣體積比為6:1~8:1。
優(yōu)選地,所述步驟二中鍍制SiO2薄膜時(shí),電源電壓情況需控制在350~450V 之間,氬氣與氧氣體積比為4:1~2:1,使SiO2分子環(huán)境處于過氧態(tài)
優(yōu)選地,所述步驟三中鍍制In層薄膜時(shí),采用DC電源,工作功率為5~8kW.
優(yōu)選地,所述步驟四種鍍制TiOx薄膜時(shí),氬氣與氧氣體積比為6:1~8:1。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市新邦薄膜科技有限公司,未經(jīng)深圳市新邦薄膜科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110456659.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





