[發(fā)明專利]自動(dòng)化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能的芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)及使用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110455995.0
• 申請(qǐng)日: 2021-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113189473A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫鵬程;萬(wàn)利劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海頂策科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海樂(lè)泓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31385
• 代理人: 王瑞

本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種自動(dòng)化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能的芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)及使用方法，系統(tǒng)包括芯片監(jiān)測(cè)裝置，包括一加熱腔，加熱腔一側(cè)面設(shè)有穿板孔，加熱腔內(nèi)設(shè)有部分放置板，放置板包括電路板和控制板，控制板穿過(guò)穿板孔與外界連通，電路板設(shè)置于加熱腔內(nèi)；監(jiān)測(cè)組件和控制板電連接，用于監(jiān)測(cè)待測(cè)芯片還包括控制器，控制器包括數(shù)據(jù)處理模塊和數(shù)據(jù)分析模塊，數(shù)據(jù)處理模塊用于收集和存儲(chǔ)來(lái)自電路板的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)分析模塊用于分析計(jì)算數(shù)據(jù)處理模塊的數(shù)據(jù)，并將其與數(shù)據(jù)處理模塊的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。本發(fā)明通過(guò)增加試驗(yàn)過(guò)程中的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，如有異常可以從監(jiān)測(cè)結(jié)果中馬上反應(yīng)出來(lái)，此時(shí)即可暫停試驗(yàn)，介入分析，而不需要等待試驗(yàn)結(jié)束后再分析。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種自動(dòng)化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能的芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)及使用方法。

背景技術(shù)

在芯片經(jīng)過(guò)晶圓廠，封測(cè)廠加工完成后，為驗(yàn)證芯片可靠度，可用性，壽命等，必須針對(duì)芯片做一系列的可靠性測(cè)試，其中包括常見(jiàn)的高溫老化測(cè)試(HTOL)，高溫高濕高壓測(cè)試(HAST)等，目前的可靠性測(cè)試方案主要由三部分組成：1、給芯片供電的電源；2、提供可靠性測(cè)試的環(huán)境試驗(yàn)箱；3、裝載芯片的可靠性測(cè)試PCB板(一般對(duì)于高溫老化可靠性測(cè)試，一個(gè)批次至少做77顆芯片)。環(huán)境搭建好之后，會(huì)讓整個(gè)PCB板在電源供電下，放在高溫環(huán)境下一直工作，直至可靠性試驗(yàn)結(jié)束(一般初期考核為168小時(shí)，完整的考核為1000小時(shí)，芯片不同的應(yīng)用場(chǎng)景，其考核時(shí)間也不同)，試驗(yàn)結(jié)束后會(huì)針對(duì)做可靠性測(cè)試的芯片再進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，測(cè)試驗(yàn)證后如有芯片失效，則說(shuō)明本次可靠性測(cè)試失敗，需要查找失效原因，然后重新做可靠性試驗(yàn)。

由此可見(jiàn)，傳統(tǒng)的方案有個(gè)明顯的缺陷：在可靠性測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有辦法對(duì)在做的每顆芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)，從而只能在試驗(yàn)結(jié)束后進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證確認(rèn)，如果試驗(yàn)失敗，則會(huì)浪費(fèi)大量的時(shí)間，同時(shí)也會(huì)嚴(yán)重拖延芯片上市時(shí)間。另外也存在一個(gè)致命缺點(diǎn)：沒(méi)有實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，就無(wú)法確定芯片是否在工作，比如在高溫的環(huán)境下，芯片電源引腳接觸不良或者開(kāi)路，那么這些開(kāi)路的芯片只是做了高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)，而沒(méi)有進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)，這樣即使1000小時(shí)試驗(yàn)結(jié)束后測(cè)試驗(yàn)證通過(guò)，但也無(wú)法保證芯片可靠性，因?yàn)檫^(guò)程沒(méi)有控制，也沒(méi)達(dá)到我們的試驗(yàn)?zāi)康摹?/p>

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足，本發(fā)明提供了一種自動(dòng)化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能的芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)及使用方法，解決了不確保芯片處于正常工作，耗費(fèi)監(jiān)測(cè)時(shí)間的問(wèn)題，確保了可靠性測(cè)試的質(zhì)量及目的。

本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案提供了一種自動(dòng)化實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能的芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

芯片監(jiān)測(cè)裝置，包括一加熱腔，所述加熱腔一側(cè)面設(shè)有若干穿板孔，所述加熱腔內(nèi)設(shè)有部分放置板，所述放置板包括電路板和控制板，所述控制板穿過(guò)所述穿板孔與外界連通，所述電路板設(shè)置于加熱腔內(nèi)，且所述電路板上開(kāi)設(shè)有用于容納待測(cè)芯片的放置槽；

監(jiān)測(cè)組件，所述監(jiān)測(cè)組件和所述控制板電連接，用于監(jiān)測(cè)所述待測(cè)芯片；所述監(jiān)測(cè)組件還包括控制器，所述控制器包括數(shù)據(jù)處理模塊和數(shù)據(jù)分析模塊，所述數(shù)據(jù)處理模塊用于收集和存儲(chǔ)來(lái)自所述電路板的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)分析模塊用于分析計(jì)算所述所述數(shù)據(jù)處理模塊的數(shù)據(jù)，并將其與所述數(shù)據(jù)處理模塊的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。

優(yōu)選地，所述控制器還包括數(shù)據(jù)生成模塊，用于生成多組順序排列的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，所述監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)與所述電路板的數(shù)據(jù)順次對(duì)應(yīng)，所述數(shù)據(jù)處理模塊收集并存儲(chǔ)所述監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)得到處理結(jié)果；所述數(shù)據(jù)分析模塊對(duì)等組所述監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，得到分析結(jié)果，所述數(shù)據(jù)分析模塊比較所述處理結(jié)果和所述分析結(jié)果。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)處理模塊分為多個(gè)子數(shù)據(jù)處理模塊，每組所述子數(shù)據(jù)處理模塊運(yùn)行結(jié)束后產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的子處理結(jié)果，所述子處理結(jié)果存儲(chǔ)到所述子數(shù)據(jù)處理模塊的對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)區(qū)域，所述存儲(chǔ)區(qū)域與所述監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的編號(hào)匹配；

所述數(shù)據(jù)分析模塊分為多個(gè)子數(shù)據(jù)分析模塊，每組所述子數(shù)據(jù)分析模塊運(yùn)行結(jié)束后產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的子分析結(jié)果，所述子分析結(jié)果存儲(chǔ)到所述子數(shù)據(jù)分析模塊的對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)區(qū)域，所述存儲(chǔ)區(qū)域與所述監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的編號(hào)匹配；