[發明專利]自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統及使用方法

在審

• 申請號: 202110455995.0
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113189473A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 孫鵬程;萬利劍
• 申請（專利權）人: 上海頂策科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385
• 代理人: 王瑞

1.一種自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，所述系統包括：

芯片監測裝置，包括一加熱腔，所述加熱腔一側面設有若干穿板孔，所述加熱腔內設有部分放置板，所述放置板包括電路板和控制板，所述控制板穿過所述穿板孔與外界連通，所述電路板設置于加熱腔內，且所述電路板上開設有用于容納待測芯片的放置槽；

監測組件，所述監測組件和所述控制板電連接，用于監測所述待測芯片；所述監測組件還包括控制器，所述控制器包括數據處理模塊和數據分析模塊，所述數據處理模塊用于收集和存儲來自所述電路板的數據，所述數據分析模塊用于分析計算所述所述數據處理模塊的數據，并將其與所述數據處理模塊的數據進行比較。

2.根據權利要求1所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，所述控制器還包括數據生成模塊，用于生成多組順序排列的監測數據，所述監測數據與所述電路板的數據順次對應，所述數據處理模塊收集并存儲所述監測數據得到處理結果；所述數據分析模塊對等組所述監測數據監測，得到分析結果，所述數據分析模塊比較所述處理結果和所述分析結果。

3.根據權利要求2所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，所述數據處理模塊分為多個子數據處理模塊，每組所述子數據處理模塊運行結束后產生對應的子處理結果，所述子處理結果存儲到所述子數據處理模塊的對應的存儲區域，所述存儲區域與所述監測數據的編號匹配；

所述數據分析模塊分為多個子數據分析模塊，每組所述子數據分析模塊運行結束后產生對應的子分析結果，所述子分析結果存儲到所述子數據分析模塊的對應的存儲區域，所述存儲區域與所述監測數據的編號匹配；

所述子數據分析模塊比較所述子處理結果和所述子分析結果。

4.根據權利要求3所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，若所述子處理結果和所述子分析結果不一致，所述數據分析模塊停止處理，并將所述子處理結果和所述子分析結果對應的監測數據輸出。

5.根據權利要求4所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，所述控制器設置第一標志數指示比較是否完成，所述控制器通過讀取所述第一標志數決定所述數據生成模塊是否繼續生成所述監測數據。

6.根據權利要求5所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統，其特征在于，所述控制器通過設置所述第二標志數指示所述處理結果和所述分析結果是否一致，所述控制器通過讀取所述第二標志數決定所述數據分析模塊是否繼續接收所述監測數據。

7.一種自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統的使用方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：數據處理模塊收集、存儲來自所述芯片監測裝置的電路板的數據；

步驟S2：數據分析模塊分析計算所述所述數據處理模塊的數據，并將其與所述數據處理模塊的數據進行比較。

8.根據權利要求7所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統的使用方法，其特征在于，數據生成模塊生成多組順序排列的監測數據，所述監測數據與所述電路板的數據順次對應，所述數據處理模塊收集并存儲所述監測數據得到處理結果；所述數據分析模塊對等組所述監測數據監測，得到分析結果，所述數據分析模塊比較所述處理結果和所述分析結果。

9.根據權利要求8所述的自動化實時監測功能的芯片可靠性測試系統的使用方法，其特征在于，每組數據處理模塊的子數據處理模塊運行結束后產生對應的子處理結果，所述子處理結果存儲到所述子數據處理模塊的對應的存儲區域，所述存儲區域與所述監測數據的編號匹配；

所述數據分析模塊的子數據分析模塊運行結束后產生對應的子分析結果，所述子分析結果存儲到所述子數據分析模塊的對應的存儲區域，所述存儲區域與所述監測數據的編號匹配；所述子數據分析模塊比較所述子處理結果和所述子分析結果。