[發明專利]一種半導體晶片加工處理裝置

在審

• 申請號: 202110455584.1
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113117979A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 高彬
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C9/10;B05C9/12;B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/06
• 代理公司: 南昌逸辰知識產權代理事務所(普通合伙) 36145
• 代理人: 石聰燦

本發明公開了一種半導體晶片加工處理裝置，屬于半導體晶片生產技術領域。一種半導體晶片加工處理裝置，包括工作臺和晶片本體，所述工作臺上設有電機，所述電機的輸出端連接有第一轉軸，所述第一轉軸的頂部固定連接有放置盤，所述晶片本體放置在放置盤內，所述工作臺的頂部連接有封裝板，所述封裝板的頂部設有與晶片本體相配合的涂膠機構；本發明能夠對晶片本體表面進行均勻的涂抹光刻膠，同時能夠對滴落的多余的光刻膠進行回收再使用，避免資源浪費，節約加工成本，并且還能對加工環境進行清灰處理，防止空氣中的灰塵與光刻膠接觸，確保后續的光刻過程中能在晶片本體表面形成完整的模板電路。

技術領域

本發明涉及半導體晶片生產技術領域，尤其涉及一種半導體晶片加工處理裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用。在芯片制造時，需要大量的使用半導體晶片，而在半導體晶片加工過程中，光刻是比較重要的一個環節，進行光刻前需要對晶片進行涂抹光刻膠的處理，光刻膠是光刻成像的承載介質，其作用是利用光化學反應的原理將光刻系統中經過衍射、濾波后的光信息轉化為化學能量，進而完成掩模圖形的復制。

現有的半導體晶片加工處理裝置在涂抹光刻膠時會出現多余的光刻膠從晶片表面滴落而不能對其進行回收再利用，這樣容易造成資源浪費，增加加工成本，同時空氣中的灰塵極易與光刻膠接觸，這樣會影響后續的光刻成像效果，進而影響晶片加工的最終質量。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中半導體晶片加工處理裝置在涂抹光刻膠時會出現多余的光刻膠從晶片表面滴落而不能對其進行回收再利用，這樣容易造成資源浪費，增加加工成本，同時空氣中的灰塵極易與光刻膠接觸，這樣會影響后續的光刻成像效果，進而影響晶片加工的最終質量，而提出的一種半導體晶片加工處理裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體晶片加工處理裝置，包括工作臺和晶片本體，所述工作臺上設有電機，所述電機的輸出端連接有第一轉軸，所述第一轉軸的頂部固定連接有放置盤，所述晶片本體放置在放置盤內，所述工作臺的頂部連接有封裝板，所述封裝板的頂部設有與晶片本體相配合的涂膠機構，所述工作臺的頂部固定連接有儲膠池，所述儲膠池內設有膠體回收機構，所述第一轉軸上固定連接有與膠體回收機構相配合的曲軸，所述封裝板的內壁固定連接有固定板，所述固定板上設有與涂膠機構相配合的清灰機構。

為了對晶片本體進行充分的涂膠處理，優選的，所述涂膠機構包括儲膠箱、水泵和噴嘴，所述儲膠箱和水泵均固定連接在封裝板的頂部，所述水泵的抽水端和儲膠箱之間連接有第一導管，所述水泵的出水端連接有第二導管，所述噴嘴連接在第二導管遠離水泵的一端上，且所述噴嘴位于晶片本體的正上方。

為了將涂膠產生的多余的膠體進行回收再利用，進一步的，所述膠體回收機構包括抽膠箱、活塞、回流管和吸膠管，所述抽膠箱固定連接在儲膠池內，所述活塞滑動連接在抽膠箱內，所述曲軸的外壁轉動連接有連接桿，所述連接桿遠離曲軸的一端與活塞的側壁轉動相連，所述吸膠管連接在抽膠箱的底部側壁上，所述回流管的兩端分別與抽膠箱和儲膠箱相連通，所述回流管吸膠管內均設有單向閥。

為了驅動清灰機構工作，優選的，所述工作臺上設有開槽，所述電機固定連接在開槽內，所述第一轉軸上固定連接有第一帶輪，所述開槽內轉動連接有第二轉軸，所述第二轉軸上固定連接有第二帶輪，所述第一帶輪和第二帶輪之間連接有皮帶。

為了防止涂膠時灰塵沾染到晶片本體上，進一步的，所述清灰機構包括往復絲桿、通電板和導電板，所述固定板上設有滑槽，所述往復絲桿轉動連接在滑槽內，所述第二轉軸遠離開槽的一端固定連接有第一錐齒輪，所述往復絲桿上固定連接有與第一錐齒輪嚙合相連的第二錐齒輪，所述導電板螺紋連接在往復絲桿上，所述通電板固定連接在滑槽內，且所述導電板的側壁與通電板的側壁相貼。