[發明專利]PCB保護膜貼合方法

在審

• 申請號: 202110455023.1
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113306130A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 張永恒;林榮毅
• 申請（專利權）人: 歐拓飛科技（珠海）有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00;B29L31/34
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義;何承鑫

本發明提供了一種能夠實現高精度貼合、高效率、高穩定性及低成本的PCB保護膜貼合方法。本發明中，分別移動保護膜的兩個對角點作為聚焦點被下部相機拍照，建立保護膜的圖像坐標系，移動工業機器人到達PCB的位置，然后上部相機對PCB產品對進行拍照，建立PCB的圖像坐標系，通過建立圖像坐標系與工業機器人坐標系之間的關系，通過機器人坐標系實現保護膜的位置與PCB的位置的關系建立，進而控制工業機器人帶動保護膜進行角度的轉動及移動，最終使保護膜與PCB產品完全貼合。本發明可應用于貼膜領域。

技術領域

本發明涉及貼膜領域，尤其涉及一種PCB板的保護膜貼合方法。

背景技術

隨著生產工藝的高質量需求，電腦觸摸板的保護膜貼合精度要求越來越高。目前，基于PCBA的生產工藝和保護膜的生產工藝無法滿足人工實現高精度的自動貼合。現有的貼合工藝主要采用固定式的工裝夾具進行手動貼合，無法實現保證貼合精度和高效生產，并且無法保證手動貼合后的效果進行數據量化，給生產帶來很大的瓶頸。為了保證高質量生產，高效率生產，引入高精度的自動貼合方法很有必要也很急切。

現有的PCB板保護膜貼合方法，主要存在以下不足：

（1）精度不夠的問題：保護膜和PCB在現有裁切技術下無法保證精度，保護膜和PCB會有正負0.15的形變量，進而在現有貼合過程主要使用工裝夾具進行手動貼合，無法保證精度；

（2）成本偏高的問題：主要通過人力進行貼合，效率低，無法進行高效生產，導致其成本偏高；

（3）無法兼容產品更新換代的問題：由于保護膜或者PCB需要進行升級或者進行更新換代，無法用同一套工裝夾具進行貼合；

（4）無法數據量化貼合效果的問題：由于人工手動貼合，無法數字量化貼合效果，只能通過目視檢測，無法做到通過數字化促進貼合工藝的改進。

針對上述情況，很有必要設計一種能夠實現高精度、高效率、高穩定性及低成本的具體的保護膜貼合方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種能夠實現高精度貼合、高效率、高穩定性及低成本的PCB保護膜貼合方法。

本發明所述方法所采用的技術方案是：本發明方法在由工業機器人、上部相機、下部相機及計算機組成的硬件系統上實現，其中所述工業機器人上設置有用于吸取保護膜的真空吸嘴，所述上部相機設置在所述工業機器人上并隨所述真空吸嘴一起移動，所述下部相機設置在保護膜上料位的一側，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟A.所述工業機器人從保護膜的上料位處取保護膜料，并通過所述下部相機對保護膜的兩個標記對角點進行拍照定位；

步驟B.根據所述下部相機拍照得到的保護膜的兩個標記對角點的位置，計算保護膜相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置；

步驟C.所述工業機器人移動到PCB產品定位區域，利用所述上部相機對PCB產品的兩個標記對角點進行拍照定位；

步驟D.根據所述上部相機拍照得到的PCB產品的兩個標記對角點的位置，計算PCB相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置；

步驟E.根據步驟B獲得的保護膜相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置，同時根據步驟D獲得的PCB相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置，得到保護膜與PCB的位置對應關系，并通過所述工業機器人將保護膜貼合到PCB上。

進一步地，所述步驟B中，計算保護膜相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置的具體步驟，以及所述步驟D中，計算PCB相對于所述工業機器人的工作坐標的相對位置的具體步驟如下：

步驟a.在所述上部相機和下部相機拍攝得到的圖像上建立圖像坐標系，采用九點標定法計算圖像坐標系與機器人坐標系關系，進而計算保護膜的標記對角點偏移實際的距離；

步驟b.通過五點擬合圓的方式計算得到保護膜進行角度調整時的旋轉中心，并利用該旋轉中心的坐標計算角度調整后的坐標點對應的實際偏移量；