[發(fā)明專利]薄膜晶體管陣列基板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110451665.4 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113192893A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳曉威;湯永才 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山龍騰光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
| 地址: | 215301 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 陣列 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明提供一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法,該制作方法包括:提供襯底基板,襯底基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū);在襯底基板上形成第一金屬層,第一金屬層包括第一走線下段、第二走線下段和第三走線;在第一金屬層上形成第一絕緣層;在第一絕緣層形成第二金屬層,第二金屬層包括第一走線上段;在第二金屬層上形成金屬氧化物半導(dǎo)體層;在氧化物半導(dǎo)體層上形成第二絕緣層;在第二絕緣層形成第三金屬層,第三金屬層包括橋接部和第二走線上段,其中非顯示區(qū)的第一走線下段與橋接部電性連接,第一走線上段與橋接部電性連接。本發(fā)明不僅能夠?qū)崿F(xiàn)窄邊框的設(shè)計,還能夠減少一道絕緣層的制程,降低薄膜晶體管陣列基板的加工成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著科技的不斷發(fā)展,顯示技術(shù)也得到了快速的發(fā)展,薄膜晶體管TFT(Thin FilmTransistor)技術(shù)由原來的a-Si(非晶硅)薄膜晶體管發(fā)展到現(xiàn)在的LTPS(低溫多晶硅)薄膜晶體管、Oxide(氧化物)薄膜晶體管等,以金屬氧化物為代表的化合物半導(dǎo)體有源層材料的薄膜晶體管具有遷移率高、制作工藝簡單、大面積均勻性好、制造成本低等優(yōu)點。
如圖1所示,一般地,薄膜晶體管陣列基板包括顯示區(qū)100和非顯示區(qū)200(非顯示區(qū)也稱為外圍區(qū)域綁定區(qū),即TFT與外部電路進行電連接的位置),起初薄膜晶體管陣列基板的非顯示區(qū)200設(shè)計為單層金屬架構(gòu),即非顯示區(qū)200的走線300采用單層金屬架構(gòu),每條走線300在非顯示區(qū)200內(nèi)依次排列,這樣就會增大非顯示區(qū)200的面積,增寬產(chǎn)品邊框。為了減小產(chǎn)品邊框的大小,實現(xiàn)窄邊框的設(shè)計,遂將薄膜晶體管陣列基板的非顯示區(qū)設(shè)計為三層金屬架構(gòu)。通常地,采用三層金屬架構(gòu)的薄膜晶體管陣列基板在制作過程中會額外增加一道絕緣層的制程,使其加工過程變得繁瑣、復(fù)雜,增加薄膜晶體管陣列基板的加工成本。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法,能夠?qū)崿F(xiàn)窄邊框的設(shè)計,同時減少非顯示區(qū)的外圍走線的三層金屬架構(gòu)制作過程中的一道絕緣層的制程,降低薄膜晶體管陣列基板的加工成本。
本發(fā)明提供一種薄膜晶體管陣列基板的制作方法,所述薄膜晶體管陣列基板具有顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū),所述制作方法包括:
提供襯底基板;
在所述襯底基板上形成第一金屬層,并對所述第一金屬層進行蝕刻以形成位于所述顯示區(qū)內(nèi)的柵極及位于所述非顯示區(qū)內(nèi)的第一走線下段和第三走線;
在所述襯底基板上形成覆蓋所述柵極、所述第一走線下段和所述第三走線的第一絕緣層;
在所述第一絕緣層上形成第二金屬層,并對所述第二金屬層進行蝕刻以形成位于所述非顯示區(qū)內(nèi)的第一走線上段;
在所述第一絕緣層上形成覆蓋所述第一走線上段的金屬氧化物半導(dǎo)體層,并對所述金屬氧化物半導(dǎo)體層進行蝕刻以形成位于所述顯示區(qū)內(nèi)的所述柵極的正上方的第一金屬氧化物半導(dǎo)體部及位于所述非顯示區(qū)內(nèi)的所述第一走線上段的正上方的第二金屬氧化物半導(dǎo)體部;
在所述第一絕緣層上形成覆蓋所述第一金屬氧化物半導(dǎo)體部和所述第二金屬氧化物半導(dǎo)體部的第二絕緣層;
對所述第二絕緣層進行蝕刻,以在所述非顯示區(qū)內(nèi)對應(yīng)所述第一走線上段的位置形成貫穿所述第二絕緣層的第一通孔,在所述非顯示區(qū)內(nèi)對應(yīng)所述第一走線下段的位置形成貫穿所述第二絕緣層的第一接觸孔,在所述顯示區(qū)內(nèi)對應(yīng)所述柵極的位置形成貫穿所述第二絕緣層的第四通孔和第五通孔,使所述第一金屬氧化物半導(dǎo)體部的兩端分別經(jīng)由所述第四通孔和所述第五通孔露出,所述第二金屬氧化物半導(dǎo)體部經(jīng)由所述第一通孔露出;
對所述第一金屬氧化物半導(dǎo)體部經(jīng)由所述第四通孔和所述第五通孔露出的區(qū)域及所述第二金屬氧化物半導(dǎo)體部經(jīng)由所述第一通孔露出的區(qū)域進行離子化處理,使所述第一金屬氧化物半導(dǎo)體部和所述第二金屬氧化物半導(dǎo)體部各自露出的區(qū)域由半導(dǎo)體轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)體;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山龍騰光電股份有限公司,未經(jīng)昆山龍騰光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110451665.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





